俄罗斯仅有5台老式ASML光刻机，但仍能从台湾获得半导体硅片！

2024年08月05日

8月1日消息，自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口半导体硅片等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。

基于军事需求而建立的芯片制造能力

自2022年2月俄乌冲突爆发后，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制，希望通过阻断半导体供应，以降低俄罗斯的军事战力。虽然俄罗斯本土缺乏生产高性能、商业上可行的微芯片的现代技术，但这并不意味着当地制造商不知道如何生产半导体芯体。老式的芯片生产技术早在苏联时代就已经开发出来了。

例如，据光刻专业人士Denis Shamiryan介绍，俄罗斯公司Mikron已经掌握了大规模生产中的180nm技术和单件生产中的90nm技术。对于90nm工艺，Mikron使用意法半导体光刻设备。Mikron的民用产品仅限于银行卡和护照芯片，其年产量达到40亿个微芯片。

正如Shamiryan回忆的那样，俄罗斯还计划在莫斯科地区泽列诺格勒的Angstrem-T生产芯片，使用130nm和90nm技术。2000年代末，Angstrem-T从AMD位于德累斯顿的Fab36工厂购买了完整的ASML生产线。然而，这些计划从未实现，因为Angstrem-T在2019年被宣布破产。然而，另一家名为Angstrem（去掉T）的位于泽伦格勒的实体生产了一系列微芯片。

△俄罗斯伊斯坎德尔导弹的Angstrem微芯片与西方芯片在同一块主板上

Shamiryan还指出，俄罗斯Rusnano集团旗下Crocus NanoElectronics工厂曾成功建立65nm制程，主要是为了生产MRAM內存，但它自己只能完成生产周期的一半，仍须依赖外国供应，但后来因为制裁该工厂被迫停业

俄罗斯现存的微芯片生产设施主要服务于军事需求。例如俄罗斯芯片制造商Epiel主要在莫斯科附近的泽列诺格勒开展业务，并将自己定位为俄罗斯芯片制造外延生长（epi）过程中的领导者。

根据Epiel最新的公开财务报表，该公司2020年的收入接近700万美元。Epiel主要供应适直径为100mm、150mm和200mm的晶圆，虽然目前最先进的现代技术采用的是300nm晶圆。在该年度，Epiel从俄罗斯工业和贸易部获得了数十万美元的政府合同，并向合资公司NZPP Vostok（“新西伯利亚半导体器件厂”）供应加工过的晶圆，该公司为终端制造商生产现成的芯片。

根据最新的公共采购数据，NZPP Vostok积极与Rosatom实体K.a.Volodin仪器制造厂（联邦国家统一企业）合作，后者专门生产核武器。而NZPP Vostok的工厂仍在生产64 K bit的存储芯片，至少直到最近，该工厂还向Rybinsk的Luck Design Bureau等军事企业出售价值数百万卢布的芯片，这些公司主要开发包括无人机在内的军事装备。

Epiel的另一个客户是沃罗涅日的电子设备研究所，该研究所为被占领的克里米亚的Fiolent军事工厂、Sozvezdie Concern（为武装部队制造电子战和通信与控制设备）以及Rosatom的Volodin仪器制造厂提供产品。

现有记录还表明，Epiel与前电子厂Pulsar之间存在合作，Pulsar为军方制造微波设备、晶体管和微芯片。Epiel还履行了 N.L. Dukhov All-Russian Research Institute of Automation（N.L. 杜霍夫全俄自动化研究所）的合同，该研究所开发核弹头。Epiel的地址与据说属于Mikron集团的Sitronics Smart Technologies的地址相匹配。此外，Epiel与Mikron和俄罗斯分子电子学研究所共享办公场所。因此，可以合理地假设Epiel属于同一集团公司。

俄罗斯制造的微芯片在武器中的具体应用包括1890VM6Ya处理器及其在战斗机Baguette飞行控制计算机中的变体。

△Milandr制造的俄罗斯1645RU3U存储芯片用于S-300和Pantsir SAM系统

早在2011年，热门IT门户网站Habr上的一篇文章就报道称，Milandr在180nm技术设备上制造的芯片用于俄罗斯战斗机和防空系统。

俄罗斯国内芯片制造的过程似乎如下：首先，Epiel在进口晶圆上进行外延生长。然后，Mikron、NZPP Vostok、Pulsar或电子设备研究所等公司使用这些半导体产品制造即用型微芯片。据行业专家称，该过程可能包括将晶圆切割成单个芯体，连接引脚并“封装”它们。

虽然相对于现代芯片来说，这些芯片大多已经过时，但俄罗斯武器制造商选择国产芯片而不是技术更先进的芯片，一方面是出于安全考虑，另一方面则是由于制程导致的供应问题。另外，由于这些芯片主要用于大型重型武器，因此最先进的电子设备提供的小型化优势基本上无关紧要。

俄罗斯目前仅有5台老式的ASML光刻机

对于俄罗斯来说，自主制造芯片离不开关键的半导体设备，特别是光刻机。目前全球主要的193nm（“深紫外”）波长的DUV光刻机供应商只有ASML、尼康和佳能，而13.5nm的（“极紫外”，接近X射线范围）波长的EUV光刻机只有ASML可以制造。

ASML发言人向The Insider证实，ASML公司从未向俄罗斯出售过大量设备。自2014年以来，只有价值5000万美元的ASML品牌光刻机进口到俄罗斯。虽然5000万美元价值看起来不少，但这甚至都买不到一台EUV光刻机。

ASML声称，俄罗斯只从第三国进口了拆除的旧设备的零件。乌克兰出版物《真理报》在很大程度上证实了这一评估。据报道，截至2022年，俄罗斯有五台波长范围为365至193纳米的ASML光刻机（均为PAS 5000系列）正在运行，分别位于俄罗斯系统分析科学研究所、Mapper、Zelenograd纳米技术中心和Mikron。

在俄乌战争全面爆发后，台积电已停止了对俄罗斯芯片的代工。为此，俄罗斯也不得不依靠已有的进口半导体设备在其国内制造自研芯片。虽然目前俄罗斯有五台ASML设备正在运作中，但这些设备非常过时，甚至已有15-20年历史。

对此，ASML坚称，不为俄罗斯的光刻设备提供维修服务，但是仍有很多相关零件在制造商无法控制的二级市场上流通。

需要指出的是，除了在制裁前进口的少数西方光刻机外，俄罗斯制造商还可以从明斯克的Planar工厂获得光刻机。这些光刻机在350nm的波长下工作，最小特征尺寸为500nm，代表了1995年出现的一种技术，但到1999年已经过时。

半导体原材料供应

俄罗斯自己制造芯片还存在另一个问题，那就是其本土缺乏必须的半导体材料供应商，比如半导体硅片和光罩等，这些必须依赖于进口。虽然之前遇到了一些阻碍，但目前俄罗斯依然可以通过一些途径采购到这些产品。

根据俄罗斯海关内部数据，俄罗斯在2023年共进口了价值1.505亿美元的半导体相关产品（海关代码848620），用于生产微芯片和印刷电路板。买家名单包括民用实体（如生产智能卡和芯片的Sitronics Smart Technologies和生产太阳能电池板的Hevel）、各种设备（包括受制裁商品）的经销商，以及为外围非核心项目购买少量设备的组织（如IT公司Craftech）。

虽然俄罗斯最大的硅片进口商是OOO Hevel，该公司在2023年从中国进口了价值近700万美元的硅片，但这些硅片主要是用于太阳能电池板的。而Epiel则是用于芯片制造的半导体硅片的最大的进口商之一，其在2023年进口了价值为220万美元半导体硅片。该公司的许多最终用户都是军工企业，从2010年代初到全面入侵乌克兰，其大多数供应商都是亚洲和美国的实体。