2024年8月8日，车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板挂牌上市。

黑芝麻智能本次在港交所上市发行价为28港元，开盘价为18.8港元，较发行价爆跌32.9%。截至午盘收盘，股价仍下跌24.82%，收于21.05港元，市值约119.8亿港元。

资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，为行业领先的车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，也是早期布局自动驾驶芯片领域的企业之一。目前黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域已跻身全球第一梯队，并且入选《2023年胡润全球独角兽榜》。

黑芝麻智能基于核心IP技术和自动驾驶芯片产品，从用于自动驾驶的华山系列高算力SoC开始，最近推出了武当系列跨域SoC，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

在发展智能汽车的国家战略背景下，自动驾驶成为了汽车行业最热风口之一。前几年，由于疫情原因导致芯片减产，全球车企都遭遇“芯片荒”。尤其是国内车企，芯片严重依赖进口。目前我国自动驾驶芯片国产化进程不断加快，而黑芝麻智能作为国内自动驾驶计算芯片的引领者，肩负着应有的责任与担当，公司亦将“用芯赋能未来出行”作为自己的使命。

作为国内为数不多的汽车智能芯片供应商，黑芝麻智能成立以来，已完成9轮融资，2022年8月其估值已经超20亿美元（约合人民币145.18亿元）。其投资者包括：小米长江产业基金、上汽集团、蔚来资本、联想创投、博原资本、招商局创投、SK中国、北极光创投、芯动能投资、东风资产、武岳峰科创、兴业银行、广发信德、汉能投资、一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金、闻泰科技、FutureX Capital天际资本、元禾璞华、临芯投资、富赛汽车、珂玺资本、君海创芯、风和投资、达泰资本等。

招股书数据显示，截至最后实际可行日期，公司已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

竞争格局方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年出货量计，公司高算力SoC在中国及全球的出货量分别约为350,000片及380,000片，在中国及全球均排名第三，市场份额分别达到5.2%及4.8%。

2021-2023年，黑芝麻智能分别实现营收6050.4万元、1.65亿元、3.12亿元，经调整净亏损6.14亿元、7亿元、12.54亿元。

未来市场规模方面，根据弗若斯特沙利文的数据，在技术进步及良好的商业化进展的双重作用下，预计到2026年全球ADS SoC市场将达人民币56亿元，到2030年将达人民币399亿元。按ADS汽车销量计，中国有望成为最大的市场。预计到2026年及2030年中国ADS SoC市场将分别达人民币27亿元及人民币211亿元。

黑芝麻智能表示，公司致力于成为本土智能汽车计算芯片引领者，助力中国智能汽车产业蓬勃发展，同时为香港资本市场带来创新与活力。黑芝麻智能将继续致力于研发创新、广泛赋能，与所有股东、投资者及合作伙伴一起，开启新的篇章，共同书写黑芝麻智能更加辉煌的未来。

编辑：芯智讯-林子