9月5日消息，英特尔首席财务官David Zinsner于当地时间4日在花旗全球 TMT 大会上宣布，英特尔“跳过产品化”Intel 20A节点，将提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，以减少资本支出，并按计划于2025年推出Intel 18A。

据介绍，原计划采用Inte 20A工艺节点制造的Arrow Lake 处理器将会选择外部晶圆代工合作伙伴（台积电）来制造所有核心组件，但是该芯片的封装仍将由英特尔自己来完成。

根据预计，跳过Intel 20A工艺节点，提前将相关工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A，将可节省五亿美元。

对于Intel 18A的最新进展，英特尔表示，Intel 18A在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于Intel 18A的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别，小于0.40。

今年7月，英特尔发布了Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK1.0版本），得到了生态系统的积极响应。

而且通过之前在Intel 20A制程上的工作，英特尔首次成功地集成了RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术，这两项技术都将用于Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

David Zinsner还透露，英特尔晶圆代工业务目前来自于外部客户的营收主要来自于先进封装业务，目前英特尔正在与12家潜在客户进行谈判，将在2026年产生部分来自外部客户的晶圆代工营收，并在2027年产生“有意义”的营收。

不过，对于英特尔未能为潜在制造客户博通（Broadcom）生产可行的测试晶圆的传闻，David Zinsner并未回应。

目前，英特尔正处于一项重组转型计划当中，已经宣布的计划包括全球裁员15%和到2025年缩减100亿美元的成本。另据外媒报导，英特尔CEO Pat Gelsinger及其他主要主管预计将在9月中旬董事会上提出缩减海外建厂的资本支出（比如，暂停德国厂建设）、出售部分业务（比如出售制造业务或FPGA业务）的计划。

David Zinsner表示，公司裁员大部分在英特尔公布本季财报时完成，目前公司考虑广泛的选择，因为它在思考要裁减或保留什么。他强调，该公司年底前“不太可能从美国《芯片与科学法案》中获得资金支持”。

编辑：芯智讯-浪客剑