据悉，如果没有意外的话，半导体芯片厂商台积电将为苹果明年的 iPhone 提供芯片，而外媒 9to5Mac 报道称，台积电正在计划打造全新的 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片生产线，投资金额高达 157 亿美元。

明年应用于新款 iPhone 的 A11 芯片将采用 10nm 工艺，相对于已经应用于 iPhone 7 中的 16nm 芯片来说是一次不小的进步。而从目前的情况来看，台积电除了生产 10nm 制程工艺芯片之外，还在研发 5nm 工艺芯片以及 3nm 工艺芯片。

台积电发言人 Elizabeth Sun 在接受采访的时候表示：“我们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用 5nm 和 3nm 制程工艺的芯片。”

据资料显示，硅原子的直径是0.22nm，那芯片的最小制程极限在哪里呢，又如何解决漏电流呢？让我们拭目以待！

据了解，台积电最初预计能够获得大约三分之二的苹果芯片订单，但是根据后来的报道，台积电将会是新款 iPhone 芯片的独家供应商。有消息称，A11 芯片的设计已经于 5 月份正式敲定，但是台积电可能要到明年第一季度才会将样本递交给苹果。