AI芯片涌向3nm,台积电明年业绩有望大涨

AI芯片涌向3nm,台积电明年业绩有望大涨--芯智讯

10月15日消息,随着苹果、高通、联发科、英伟达、AMD、英特尔等头部芯片大厂今年下半年及明年密集导入台积电最新的 N3E / N3P制程,这也将推动台积电3nm制程今年四季度及明年营收的增长。

今年已经推出的基于台积电3nm制程的拥有端侧AI能力的芯片包括苹果M4、苹果A18系列、英特尔Lunar Lake、联发科天玑9400,还有四季度即将推出的高通骁龙8 Gen4、英特尔Arrow Lake等。这些芯片大多采用的是台积电新的N3E制程。

此外,明年计划推出的AMD MI350系列及Zen5 CPU、苹果A19系列、联发科与英伟达合作的AI PC芯片、联发科天玑汽车平台C-X1、英特尔新一代AI芯片Falcon Shores预计都将采用台积电N3P制程。英伟达Blackwell明年也将会大规模出货。不过英特尔2025年的旗舰CPU可能将会回归内部的Intel 18A制程。

据台媒报道,明年英伟达对于台积电订单数量会超过今年,3/5nm产能因此会进一步紧张。联发科与英伟达合作的AI PC芯片,传闻也将以3nm打造,预计于明年第二季亮相、第三季量产。

孰悉市场动向的业者说,AI芯片加入3nm战局,会更耗费晶圆代工的产能,尤其是先进封装部分。以目前英伟达B200、AMD MI300或英特尔的Gaudi 3来看,CoWoS封装达台积电光罩尺寸的3.3倍,只能切出约16颗芯片,未来朝5.5倍迈进,能切出的芯片数量将变得更少。

台积电曾指出,3nm放量将稀释毛利率,然而第二季已有显著进步的学习曲线,预计第三季表现更亮眼、第四季挑战55%的高标。据分析,N3P现阶段的PPA表现优于Intel 20A,从市占率来看,相较于N5的7成,台积电在智能手机SoC和HPC市场上的3nm市占率则接近100%,显示台积电将在全球HPC市场具有更大影响力。

编辑:芯智讯-浪客剑

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