代号“Ulysses”,传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC

代号“Ulysses”,传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC--芯智讯

10月23日消息,据韩国媒体《首尔经济日报》(Sedaily)报道称,由于三星3nm GAA制程良率问题,使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产,预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。

根据之前的消息显示,三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右,这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用。这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元。

不过,三星并未放弃在尖端制程上的努力。一份最新的报告指出,三星打算减少损失,并将重点转移到其第二代 2nm 节点上,并且该节点将用于代号为“Ulysses”的新一代Exynos SoC上,专为 Galaxy S27 系列设计。

根据三星此前公布的资料显示,三星第二代 2nm工艺称为 SF2P,用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 将于 2024 年底左右开始开发。

在 Sedaily 的最新报告之前,据说三星已经开始开发其代号为“Thetis”的 第一代2nm制程芯片,“Ulysses”可能属于该公司先进制造工艺的特定变体。最新信息称,未来的 Exynos SoC将利用 2nm 工艺的改进版本,即为SF2P,该技术的重点是提高性能和能效。

报告提到,三星第一代 2nm 工艺正在开发中,预计将于 2026 年开始量产。对于第二代的SF2P ,目标规格是性能比第一代提高 12%,其次是将功耗降低 25%,面积减小 8%。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在测试芯片并验证设计,以便在将来必要时进行改进。

尽管三星发展晶圆代工业务的雄心勃勃,但如果它不能提高良率和产量,那么将没有意义,其目前尚未通过 3nm GAA 的良率障碍。该公司试图通过以下方式使其晶圆代工业务重回正轨,比如削减高管人数以及优先考虑盈利能力。此前是有传闻称,如果三星明年能够解决良率问题,则有可能拿到高通下一代骁龙旗舰移动平台的部分代工订单。

编辑:芯智讯-浪客剑

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