10月28日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元（约合人民币9319万元），取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是为扩大CoWoS先进封装产能。

根据公告显示，矽品向中部科学园区管理局承租中科二林园区土地使用权，土地使用权资产金额约4.19亿元，租期长达42年。日月光投控表示，矽品此举主要是为应对运营需求。矽品此前也已传出为应对客户需求进行产能规划，将扩大投资二林厂产能。业界传闻，矽品再布局中科园区，主要为扩大先进封装产能。

台积电总裁魏哲家今年曾在法说会上提到，CoWoS先进封装产能持续吃紧，台积电持续扩充CoWoS先进封装产能，自家产能目标今年翻倍以上成长，2025年也会持续努力提升，缩小供给与需求之间的差距；但由于产能仍存在缺口，因此，当时台积电也指出，产能缺口已扩大委外至专业封测代工厂，希望相关业者帮忙。

做为全球半导体封测龙头，日月光投控也掌握了先进封装技术，成为台积电解决目前CoWoS先进封装产能吃紧的最佳伙伴，在CoWoS-S先进封装后段的oS制程与台积电密切合作。市场已预期，日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单，推升今年运营表现。

编辑：芯智讯-浪客剑