12月6日消息，据wccftech报道，虽然英特尔将其最新的Intel 18A制程工艺视为逆转公司颓势的关键，但是韩国媒体最新的爆料显示，Intel 18A目前的良率仅有10%，也就是说还无法达到量产阶段，这也震惊了市场。

其实在今年9月，路透社就曾援引三名知情人士的话报导称，英特尔的代工制造业务在与芯片设计大厂博通的测试失败后遭受挫折。博通进行的测试涉及通过英特尔最先进的Intel 18A 制造流程进行测试。然而，博通在8月从英特尔收到这些测试晶圆，在工程师和高管研究结果后，该公司得出结论，该制造流程尚不可行，无法进行大量生产。

最新的报道称，Broadcom 是英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）的“主要”客户，对 Intel 18A 流程完全不满意。博通的工程师声称该工艺无法实现大批量生产，这与较低的“良率”有关，似乎良率仅有10%。博通似乎已经取消了与英特尔的订单，现在正在寻找可行的替代方案。

根据英特尔几个月前公布的数据显示，Intel 18A的缺陷密度（D0）已经达到小于0.40 （def/cm^2）。不过，据业内人士向芯智讯透露，D0小于0.2才算入门，小于0.1才能量产。

随后，为了确保Intel 18A制程在2025年的顺利量产，英特尔宣布“跳过产品化”Intel 20A节点，提前把工程资源从Intel 20A投入到Intel 18A。该制程将采用Intel 20A上就已经完成的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。

在今年9月下旬，英特尔在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中，首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片。随后在10月，英特尔又已经向联想等合作伙伴交付了基于Intel 18A制程的Panther Lake CPU样品。

从时间进度上来看，Intel 18A计划在2025年上半年量产，虽然目前还有一些时间，但是如果现在良率真的仅有10%的话，那么2025年上半年很难实现大规模量产。

这似乎反映了，Intel 18A的低良率和晶圆代工业务接连受挫，或将是导致英特尔CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）“被退休” 的主要原因之一。而随着基辛格的离开，英特尔可能考虑出售晶圆代工业务。

编辑：芯智讯-浪客剑