11月25日，据日本《共同通信》报导，日本政府已敲定方针，计划在2025年下半年对本土晶圆代工厂Rapidus追加1,000亿日元出资。此外，Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日元资金。也就是说，日本政府的出资额规模将同于民间资金。Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV光刻机。

报导指出，日本经济产业省在25日的专家会议上出示了对Rapidus等半导体产业提供援助的修正法案概要，目标在2025年初的例行国会上提交该修正法案，可让经济产业省辖下的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）能够对企业进行出资、提供贷款担保等援助。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程。

Rapidus 今年8月宣布，2nm晶圆厂建设顺利，将按计划于2025年4月试产，并计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动的2nm制程生产线。自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间只有竞争对手1/3，其晶圆厂预计10月完成外部结构建置。目前首台EUV光刻设备已经于12月抵达。

相比起其他已经生产的晶圆厂来说，打造全自动化工厂使Rapidus更有竞争优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike表示，这将在相同的2nm产品上提供比其他公司更高的性能和更快的交货时间。

此前有报道指出，为了实现2027年量产2nm芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9,200亿日圆，不过仍有约4万亿日元的资金缺口。

编辑：芯智讯-林子