1月7日消息，SK海力士今年将以12英寸晶圆为基础，将高带宽内存（HBM）的DRAM产能扩大至每月17万张。此举被解读为应对除最大客户英伟达之外的领先人工智能（AI）芯片公司需求激增的举措。

据业内人士1月6日透露，SK海力士管理层决定在今年年底前将去年每月10万片的HBM DRAM产能提高70%。截至去年第四季度，SK海力士目标是今年将张数增加到14万张，但最近选择了额外增加3万张的策略。按年产能来看，预计每年增加7万片，从2023年的3万片到2024年的10万片，再到今年的17万片。

市场研究公司Trend Force预测，SK海力士今年第四季度的DRAM晶圆投入量将为每月50万片。根据这一预测，SK 海力士将为 HBM 生产 DRAM 总量的 34%。

该公司计划主要增加用于第五代HBM（HBM3E）的10nm（纳米，十亿分之一米）级第五代（1b）DRAM的产量。之所以积极设定扩张目标，是因为今年HBM订单也大量涌入SK海力士。不仅是AI芯片巨头英伟达，就连最近因与谷歌半导体合作而受到市场关注的博通也想要SK海力士HBM产品。

一位行业人士表示，“除了 NVIDIA 和博通之外，许多 AI 客户也在探索与 SK海力士的交易，SK海力士别无选择，只能在今年大幅增加产量。”