1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。

据悉，Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”试产产线计划在2025年4月启用、目标2027年开始进行量产，而为了让工厂能稳定生产，必须先行确保有客户下单。

报导指出，博通为全球第5大半导体厂，是一家没有工厂、专司设计的无厂半导体企业，强项在于数据中心用芯片，而在确认Rapidus 2nm芯片性能符合要求后，可能将委托Rapidus生产半导体。博通的客户包含Google、Meta等科技巨头，而Rapidus藉由和博通合作，也将能供应半导体给博通的客户。另外，Rapidus也计划和中国台湾世芯等芯片设计服务业者合作。

据报导，台积电将在2025年开始量产2奈米，不过台积电产能有限，将优先帮大企业代工，而Rapidu将以新兴企业为中心开拓客户。

值得注意的是Rapidus于1月8日宣布，已和日本独角兽AI新创Preferred Networks（PFN）、日本AI服务商Sakura Internet达成基本协议，目标供应国产AI基础设施。PFN今后新设计的AI处理器“MN-Core系列”最先进产品将委由Rapidsu生产，并搭载于Sakura的数据中心。

资料显示，Rapidus成立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、NAND Flash大厂铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，其中前7家商业公司各出资10亿日圆、三菱UFJ出资3亿日圆。Rapidus目标在2027年量产2nm制程，其技术来源是通过与IBM进行合作。

编辑：芯智讯-林子