据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已宣布大幅削减2025年晶圆代工部门资本支出至为5万亿韩元，相比2024年的10万亿韩元大幅减少了50%。

报道称，2021年~2023年三星晶圆代工业务每年花费约20万亿韩元扩产研发，但2024年10月2024年第三季财报显示，三星预期之后资本支出将采取保守态度，资本支出规模减少，2025年将只有有限的资本支出，以维持生产基础设施运作。

2025年三星晶圆代工部门投资集中华城S3工厂和平泽PS工厂。S3 厂部分3nm产线会转至2nm，是现有生产线增加设备，不属大规模新增投资。P2厂会安装一条1.4nm测试产线，每月产能约2,000~3,000片晶圆。还有小规模投资，扩充美国德克萨斯州泰勒厂设备和基础设施。

三星晶圆代工业务资本支出减少主因就是订单疲软。此外，三星晶圆代工部门的尖端制程仍面临良率低和延期问题，阻碍吸引潜在大型客户。三星平泽4~7nm生产设备产能利用率减少超过30%，加剧资本支出减少的必要性。

三星晶圆代工业务更急迫的问题是，其与台积电的技术及市占差距不断扩大。台积电仅2024年资本支出就高达约42万亿韩元，是三星晶圆代工部门资本支出额的四倍。台积电大规模投资的同时，三星却在削减资本支出，更突显了三星所面临的巨大竞争压力。

报导引用韩国产业官员说法，三星晶圆代工似乎优先考虑加强2nm竞争力，而不是大幅减少投资。专注2nm的策略，市场认为是提高三星的市场地位，协助解决技术挑战的关键。

编辑：芯智讯-浪客剑