1月31日，三星电子举行2024年四季度财报会议，其四季度营收为75.8万亿韩元，同比增长12%，环比下降4.1%。净利润为7.8万亿韩元，同比增长24%，环比下降23%。三星电子2024年全年实现营收300.9万亿韩元，净利润34.5万亿韩元，营收和利润均呈现双位数正向增长，其中但全年营收创下历史第二高记录。

就各业务部门来看，三星电子主要从事包括存储器、晶圆代工在内的半导体业务的DS部门的四季度营收增长显著，达到了30.1万亿韩元，同比增长39%，环比增长3%，全年营收111.1万亿韩元，同比增长67%。

主要销售三星电子的智能手机、电子通信、家电等业务的DX部门四季度营收40.5万亿韩元，全年营收174.9万亿韩元，全年同比增长3%。其中，三星手机业务的销售与利润均出现下滑，这主要是新旗舰机型发布的市场效应逐渐消退。而移动部门的销售额则是同比下滑了17%至25万亿韩元。

SDC（显示面板业务）和Harman（音视频业务）在四季度分别实现营收8.1万亿韩元和3.9万亿韩元。

三星电子的半导体业务在四季度营收增长显著，主要由存储器业务的贡献而致。其中，第四季度存储器业务营收23.0万亿韩元，创历史新高，同比增长46%。三星电子认为，这是由于DRAM更高的平均售价，以及HBM和高密度DDR5的销量增长所致。

不过，三星电子的半导体业务四季度营收同比大幅增长并未带动该业务营业利润的同步增长。三星电子该业务的四季度营业利润为2.9万亿韩元，2024全年营业利润15.1万亿韩元。相比之下，竞争对手SK海力士的四季度及全年营业利润分别为8.1万亿韩元和23.5万亿韩元。显然，虽然三星电子的半导体业务的营收规模超过SK海力士，但是盈利能力却低于SK海力士，而这主要得益于SK海力士在高带宽内存（HBM）市场的领导地位。

三星电子表示，用于AI并行计算的第五代高带宽内存（HBM3E）已经在2024第三季度进行大规模生产和销售。“目前主要销售的是HBM3E的8层和12层产品，在2024第四季度，HBM3E已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货，销售额超过了第四代产品HBM3。”三星电子的高管表示：“HBM3E的16层产品正处于客户送样阶段，第六代产品HBM4预计在2025年下半年大规模量产。”

“HBM的销售额在2024年第四季度环比增长190%，但这低于我们此前预期。2025年第一季度HBM收入将下降，HBM需求的不确定性在增强，未来需求取决于GPU产品的供应情况，以及美国出口管制措施的影响。“三星电子的高管补充道：“我们认为经历2025年一季度HBM需求的短暂收缩后，需求将在2025年第二季度恢复增长。”

谈到近期爆火的DeepSeek对HBM销售影响，三星电子在财报会上表示，行业发展往往会由于新技术而发生改变，但是基于目前有限的信息而言，阐述DeepSeek对HBM销量影响还为时尚早。“我们预期这起事件将在短期内对公司构成一定风险，不过长期来看是一次机遇。”

在代工业务方面，三星电子的4nm工艺已经大规模投产，2nm工艺的工艺设计套件（PDK）已经向客户发放。三星电子表示，“我们预计5nm工艺及以下的先进工艺将实现两位数增长，第一代2nm工艺将在2025年投入生产，第二代2nm工艺将在2026年投入生产。”

此外，三星电子还在研发人形机器人产品，此前它收购了Rainbow Robotic的控制权，并致力于打造应用于工业制造和家庭应用领域的人形机器人。三星电子还建立了一个机器人相关部门，该部门是由CEO监督管理。

编辑：芯智讯-浪客剑