2月16日消息，据路透社报道，当地时间上周二，美国半导体设备厂商泛林集团（Lam Research）在印度召开的“投资卡纳塔克邦”活动上宣布，已与卡纳塔克邦工业区发展委员会 (KIADB) 签署了投资谅解备忘录 (MoU)，未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资超过 1000 亿卢比（12 亿美元），将有助于印度加强其本土半导体生态系统的计划。

总部位于美国加州弗里蒙特的泛林集团是全球半导体设备巨头，主要提供用于薄膜沉积、等离子体蚀刻和湿法加工的半导体制造工具，以支持大多数类型的半导体分立器件、IC 和封装的制造。

卡纳塔克邦包括班加罗尔的 IT 中心，是印度经济的最大贡献者之一，也是软件、IT 服务和制成品的主要出口地。这或许也是泛林集团选择在卡纳塔克邦投资的关键。

值得注意的是，在2023年6月，泛林集团曾宣布通过其Semiverse Solutions with SEMulator3D 将提供一个虚拟纳米制造环境，以帮助培训印度的下一代半导体工程师。该项目结合项目管理和课程定制，旨在十年内教育多达60000名印度工程师学习纳米技术，以支持印度的半导体教育和劳动力发展目标。

印度信息技术部长在 X平台上表示，泛林集团的投资是该国半导体发展历程中的“又一个里程碑”，也是对政府半导体愿景的“巨大信任”。

近年来，为了加速印度半导体产业的发展并与中国大陆、中国台湾等主要半导体中心展开竞争，印度正在积极吸引全球半导体公司在印度投资并设立工厂。为此，印度政府还效仿美国“芯片法案”还推出了一项 100 亿美元的激励计划。

在2023年上半年，印度与美国达成了半导体供应链和创新伙伴关系。随后在美国政府的推动下，美光于2023年6月宣布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度建造一个新的半导体封装和测试设施，并将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。

2023年6月，应用材料公司也宣布计划在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心，专注于半导体制造设备的技术的开发和商业化。

2024年9月初，印度马哈拉施特拉邦已批准一项投资 100 亿美元的计划，由以色列晶圆代工企业 Tower Semiconductor 和印度企业集团 Adani Group 在马哈拉施特拉邦 Raigad 区的 Panvel 建造一座晶圆厂。它将分为两个阶段，每个阶段创建一个模块，制造能力为每月 40,000 片晶圆。第一阶段将投资 5870 亿卢比（约 70 亿美元），第二阶段将投资 2510 亿卢比（约 30 亿美元），因此总计 8390 亿卢比（约 100 亿美元）。

2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。该项目总投资金额约110亿美元，将主要由塔塔集团和印度政府出资。此外，塔塔集团与ADI建立战略联盟，探索合作在印度建立芯片制造工厂的可能。

2023年11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”，该园区计划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

根据印度的预计，到 2026 年印度半导体市场规模将达到 630 亿美元。

编辑：芯智讯-浪客剑