2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。

西门子数位工业软件电子电路板系统资深副总裁AJ Incorvaia指出，很高兴与台积电开展持续合作，开发出由Innovator3D IC驱动、经认证的Xpedition Package Designer自动化流程，即使时间和设计复杂性的压力不断增加，该流程也能为客户提供丰富多样的设计途径。

AJ Incorvaia 表示，西门子Innovator3D IC驱动的半导体封装领先解决方案，结合包括InFO在内的台积电3DFabric先进封装平台，使我们的共同客户能够实现真正卓越的、颠覆产业的创新。

西门子针对台积电InFO_oS和InFO_PoP技术的自动化设计流程是由Innovator3D IC™ 的异构整合座舱功能驱动，包括Xpedition™ Package Designer软件、HyperLynx™ DRC和Calibre® nmDRC软件技术，这些软件在半导体封装设计领域均处于领先地位。

台积电生态系暨联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin认为，西门子是台积电重要的长期合作伙伴，通过提供高品质解决方案支持台积电领先的先进制程和封装技术，西门子持续提升在台积电开放创新平台（OIP）生态系中的价值。期待与西门子这样的OIP生态系伙伴进一步加强合作，使客户能够为未来的AI、高性能运算（HPC）和行动应用提供创新的半导体设计。

编辑：芯智讯-林子