2025年2月20日，欧盟委员会正式批准根据《欧洲芯片法案》为英飞凌位于位于德国德累斯顿的晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划。这一举措预计将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。同时，欧盟委员会还批准了为英飞凌晶圆厂配套的智能发电厂提供资金支持。

根据计划，英飞凌将投资 50 亿欧元扩建其德累斯顿晶圆厂。德国联邦政府此前已批准该项目提前启动。施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。新开发项目将创造多达 1,000 个新工作岗位，不包括在投资生态系统中创造的额外工作岗位。专家假设 1：6 的积极工作效应。

负责支付欧盟芯片法案资金的德国联邦经济事务和气候行动部 （BMWK） 的官方资金批准仍在等待中，预计将在未来几个月内获得批准。

配套的智能发电厂的核心将专注于进一步加速脱碳和数字化的技术，例如，通过推动人工智能的节能电力解决方案。该智能发电厂已经获得了欧盟委员会 IPCEI ME/CT（“微电子和通信技术欧洲共同利益重要项目”）创新计划的支持。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌的这项政府支持的投资巩固了德累斯顿、德国和欧洲作为半导体中心的地位，并促进了最先进的微电子创新和生产生态系统。“我们正在提高欧洲的半导体产能，从而帮助确保汽车、安全和工业领域的稳定供应链。”

除了为德累斯顿的制造扩张提供资金外，英飞凌还利用IPCEI ME/CT创新计划来推动其他公司所在地的研发投资。2022 年至 2027 年期间，英飞凌将在德国和奥地利工厂投资 23 亿欧元用于创新项目，主要集中在电力电子、模拟/混合信号技术、传感器技术和射频应用领域。

作为欧盟资助计划的一部分，英飞凌还在规划全面措施，以促进科学与工业之间的合作。一个核心要素是与欧洲大学、研究机构和初创企业的密切合作。英飞凌为有才华的年轻人提供开发和推进可持续创新的平台。这些活动促进了科学知识的实践应用，并加强了欧洲作为创新中心的地位。

编辑：芯智讯-林子