3月31日消息，根据日本经济新闻的报导显示，日本味精与载板原料ABF绝缘膜大厂味之素（Ajinomoto）计划在最近两年投资250亿日元（约合人民币12.16亿元）的基础上，再于10年内追加相同规模的资金，目标是将该半导体材料的产能提升达50%。

报导指出，ABF全称Ajinomoto Build-up Film，正是由传统食品味精大厂味之素开发而来。该企业利用其在精细化工领域的经验制造了这种满足半导体产业对耐用、低热膨胀等要求的绝缘薄膜，目前在GPU与CPU所用ABF载板原料的市场占比超95%。

目前包含ABF载板原料在内的功能性材料业务，贡献了味之素整体业务获利的两成。味之素认为其电子材料的营收则是在未来五年的年均增长率能超过10%的情况下，2025年将可从这一市场获得372亿日元的利润，较前一年成长35%。所以，市场预计其将会是未来半导体产业亮点产业。

编辑：芯智讯-林子