3月31日消息，据彭博社专栏作者Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片的新款iPad Pro，取代目前使用高通基带芯片的机型。

目前，苹果在售的iPad提供的蜂窝网络版，搭载的是高通基带芯片，但随着今年2月搭载苹果自研基带芯片C1的 iPhone 16e 问世，后续苹果新iPhone和iPad自然也将会逐步升级成自研基带芯片，以取代高通基带芯片。

Mark Gurman强调，iPad Pro新品在外观设计上可能不会有重大变化，苹果把升级重点放到了芯片上，预计从处理器到基带芯片，苹果将会实现全链路自研，强化其在供应链的核心主导权。

根据预计，今年9月即将发布的iPhone 17 Air也将会搭载自研基带C1，而2026年的iPhone 18系列则将会首发第二代的基带芯片C2，然后2027年的iPad Pro机型再使用C2芯片。

作为苹果自研第一代基带芯片C1，基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程），而其配套自研的FR1射频芯片则 是基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。接下来，苹果将会在2026年推出第二代基带芯片C2，预计其峰值下行速率将会提升到6Gbps，并支持毫米波技术，可以更好的替代高通的骁龙基带芯片。

编辑：芯智讯-浪客剑