4月12日，广汽集团正式发布 12 款车规级芯片，包括 C01、G-T01、G-T02 等核心产品，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域。此次发布的芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发。

广汽此次发布的 C01 芯片是我国首款自主设计的新一代 16 核心多域融合中央计算处理芯片，采用中兴微电子的先进架构，可实现车辆多域数据的高效处理与协同控制。该芯片支持智能驾驶、智能座舱、车身控制等多领域融合，为 L3 级以上自动驾驶提供算力支持。数据显示，C01 芯片的运算能力较上一代提升 400%，功耗降低 30%，满足车规级 AEC-Q100 认证要求。

G-T01 芯片由裕太微电子联合开发，是国内首款车规级千兆以太网 TSN 交换芯片。该芯片采用全球领先的时分同步网络（TSN）技术，支持 1000Mbps 高速数据传输，延迟低于 1 微秒，可同时处理摄像头、雷达、激光雷达等多源数据，解决了传统车载网络带宽不足、延迟高等问题。

仁芯科技联合开发的 G-T02 芯片是全球首款带宽达 16Gbps 的 SerDes 芯片，采用 22nm 先进制程工艺，支持 15 米远距离传输，可满足车载摄像头、显示屏等设备的高速数据传输需求。

矽力杰联合开发的 G-K01 芯片是全球首款符合 ASIL-D 功能安全等级的 6 核 RISC-V 芯片。ASIL-D 是 ISO 26262 标准中的最高安全等级，要求芯片在功能安全、可靠性等方面达到航空级标准。G-K01 芯片采用 RISC-V 开源架构，支持实时操作系统，可应用于车辆制动、转向等关键控制系统。

除核心芯片外，广汽还发布了电源管理芯片、传感器芯片等 12 款产品，覆盖智能汽车全产业链。其中，与杰华特联合开发的电源管理芯片采用氮化镓（GaN）技术，转换效率达 97%，可满足 800V 高压平台需求；与极海合作的安全芯片支持国密算法，可有效防范网络攻击。

广汽发起 “汽车芯片应用生态共建计划”，通过 “产学研用” 协同创新，打造整车 - 控制器 - 芯片端到端联动验证平台。该计划旨在整合芯片设计、制造、封装测试等产业链资源，推动国产汽车芯片的规模化应用。广汽已与粤芯半导体、地平线等企业建立合作，投资覆盖芯片设计、制造、验证等关键环节。

行业分析指出，此次广汽发布的芯片矩阵具有三大特点：一是技术自主性高，12 款芯片均为自主设计，关键技术突破国际垄断；二是应用场景广，覆盖智能驾驶、智能座舱、车身控制等领域；三是生态协同强，通过联合开发模式，实现产业链资源整合。数据显示，2024 年中国车用半导体市场规模占全球 39%，国产芯片市场份额预计 2025 年突破 20%。

中国半导体行业协会发布的 “原产地” 认定规则，将流片地作为芯片原产地认定标准，利好国产芯片发展。广汽此次发布的芯片均采用国内流片工艺，符合政策导向，可有效规避国际供应链风险。

广汽集团表示，未来将继续加大芯片研发投入，计划 2025 年实现全栈自研芯片量产，覆盖 L3 级以上自动驾驶车型。同时，广汽将通过 “一芯多源” 策略，建立多供应商体系，确保供应链安全。

此次芯片发布是广汽智能化战略的重要里程碑，标志着中国车企在汽车芯片领域从 “跟随” 向 “引领” 转变。