4月23日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布了2024年年报，净利润亏损高达9.71亿元，为上市后首次年度净利亏损，且亏损额超过了上市后净利之和。财报显示，2020年-2023年，沪硅产业实现净利分别约为8707万元、1.461亿元、3.25亿元、1.865亿元。

具体来说，沪硅产业2024年实现营业收入约为33.88亿元，同比增长6.18%；实现上市公司股东的净利润约为-9.71亿元，净利润同比下降620.28%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 -12.43万元，上年同期为 -1.66万元。

从业务板块的营收表现来看，受益于300mm半导体硅片销量较2023年同期大幅增长超过70%、收入大幅增长超过50%，带动了沪硅产业整体营收的同比增长。然而，200mm及以下尺寸半导体硅片（含受托加工服务）的市场需求尚未完全恢复，部分客户仍处于库存消化阶段，导致该部分业务收入下降。其中，200mm及以下尺寸半导体硅片收入下降约27.87%，受托加工服务的收入下降约36.39%。

对于净利润大幅亏损的原因，沪硅产业认为主要有以下几点：一是半导体硅片市场复苏不及预期，特别是200mm及以下尺寸业绩表现下滑明显；二是公司持续开展扩产项目，如上海临港新片区新增30万片/月的300mm半导体硅片产能建设项目和山西太原集成电路用300mm硅片产能升级项目，前期投入大、固定成本高，对业绩产生较大影响，前述两项扩产项目在报告期的税前亏损达到约2亿元；三是报告期内需对相关资产计提减值约3亿元。

值得一提的是，在研发投入方面，2024年沪硅产业研发费用支出26,681.71万元，较上年的22,212.41万元同比增长20.12%。沪硅产业表示，公司始终保持研发的高投入，除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。研发投入占营业收入的比例也从2023年的6.96%增加到了7.88%。

编辑：芯智讯-浪客剑