当地时间4月23日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，首次介绍了台积电下一代尖端制程A14（14埃米）的最新进展，并确定将计划于2028年量产。台积电表示，此次会议共有超过2,500人注册参加。会中，台积电不仅向客户介绍其最新的技术发展，也为新创客户设置「创新专区（Innovation Zone）」以展示他们独特的产品，并提供向潜在投资者提案的机会。

据介绍，A14制程是基于台积电领先业界N2（2nm）制程的重大进展，提供更快计算和更佳能源效率推动人工智能（AI）转型，亦有望增进端侧AI功能，强化智能手机等应用。根据规划，A14预计将于2028年开始量产，截至目前进度顺利，良率表现优于预期。

具体指标方面，与今年稍晚量产的N2制程相比，A14制程在相同功耗下，速度可提升15%，或在相同速度下，功耗可降低30%，逻辑密度增加超过20%。结合台积电纳米片晶体管设计协同最佳化经验，将TSMC NanoFlex标准单元构架发展成NanoFlex Pro，以实现更佳性能、能效和设计灵活性。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，客户不断展望未来，台积电技术领先和卓越制造提供可靠创新蓝图。台积电先进逻辑如A14，是连接实体和数字世界的全方位解决方案组合的一部分，推动AI未来。

其他新技术在各主要应用领域的进展

除了A14先进制程，台积电还介绍了新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算（HPC）、智能手机、汽车和物联网IoT技术平台做出贡献。这些新发布的技术旨在为客户提供一整套互连的技术组合，以驱动其产品创新。

高性能计算

台积电继续推进其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术，以满足AI对更多逻辑和高频宽內存（HBM）永无止境的需求。台积电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，进而能够以台积电先进逻辑技术将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中。继2024年发表革命性系统级晶圆（TSMC-SoW）技术，台积电再次推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS解决方案40倍运算能力的晶圆尺寸系统，SoW-X计划于2027年量产。

台积电强调，为完备其逻辑技术的极致运算能力和效率，提供了许多解决方案，其中包含运用了紧凑型通用光子引擎（COUPETM）技术的硅光子整合、用于HBM4的N12和N3逻辑基础裸晶，以及用于AI的新型整合型电压调节器（Integrated Voltage Regulator，IVR），与电路板上的独立电源管理芯片相比，其具备5倍的垂直功率密度传输。

智能手机

台积电通过其最新一代的射频技术N4C RF支持边缘设备能以高速、低延迟无线连接来移动大量数据的AI需求。与N6RF+相比，N4C RF 提供30%的功率和面积缩减，使其成为将更多数位内容整合到射频系统单晶片的设计中的理想选择，满足新兴标准例如WiFi8和具丰富AI功能的真无线立体声的需求。N4C RF计划在2026年第一季进入试产。

汽车

先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）对于运算能力有着严苛的需求，同时必须确保汽车等级的质量和可靠性。台积电以最先进的N3A制程满足客户需求，目前N3A正处于AEC-Q100第一级验证的最后阶段，并不断改良，以符合汽车零件每百万分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A 正进入汽车应用的生产阶段，为未来软件定义汽车的全方位技术组合增添生力军。

物联网

随着日常电子产品和家电采用AI功能，物联网应用仍以有限的电量承担更多的运算任务。随着台积电先前公布的超低功耗N6e制程进入生产，其将继续推动N4e拓展未来边缘AI的能源效率极限。

编辑：芯智讯-浪客剑