8月29日,联发科在北京召开媒体发布会,正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC):Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE,支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望,希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。
联发科失利与反击
对于联发科来说,从去年下半以来诸事接连不顺,不但自己的主力阵地(中端市场)被高通抢去不少,客户纷纷投向高通怀抱,而且自己投入重金,着力打造的10nm工艺高端旗舰产品Helio X30也遭到了市场冷遇,目前只有魅族PRO7系列有采用。再加上联发科财报上各项数据的下滑,一时间各种唱衰联发科的论调不绝于耳。
确实,Helio X30的失利对联发科造成了不小的影响,但是却并不至于伤筋动骨,因为一直以来Helio P系列(P10/P20/P25)才是联发科的出货主力。而自去年下半年以来,Helio P系列在中端市场也遭遇了失利,被高通骁龙6XX系列抢去了大批订单。这也与高通开始主攻中端市场,提升骁龙6XX系列的性价比及市场竞争力提升有很大关系。不过,造成联发科被动挨打的更为关键的还是原因还是“不支持CAT.7”。
一直以来运营商对于入库的手机都各种网络制式的要求,但是对于手机支持的网络速率却并未有太多具体的要求。不过,去年,中国移动突然开始要求10月1日以后入库的手机均需要支持LTE Cat.7技术或以上。
而联发科去年没有一款产品支持Cat.7(都只支持到Cat.6),而这也意味着搭载联发科芯片的手机终端产品都不符合中国移动的要求,显然这对于联发科和采用其芯片的手机厂商来说是一个严重打击!这也直接导致了去年下半年不少联发科原有的不少客户纷纷转投高通(高通骁龙中高端产品线在去年之前就早已全面支持Cat.7),比如OPPO、vivo、金立等。
也就是说,联发科此前在中端市场的失利,主要还是由于非自然的市场因素影响,当然这也与联发科自身对于提升产品的网络性能的不够重视有关。
在此背景之下,联发科开出了两款支持CAT.7网络的处理器——Helio P23和Helio P30,希望通过这两款产品来帮助自己重新夺回“失地”。
Helio P23和Helio P30有何优势?
前面说到,一直以来Helio P系列才是联发科的出货主力。而P系列的定位也并不是去追求性能指标,更多的是注重性能和功耗的优化,注重多媒体相关的相机、屏幕和使用体验,使其符合主流消费者的需求。这也是为何Helio P系列能够获得包括三星在内的众多国内外厂商广泛采用的一个重要原因。
回到联发科新推出的Helio P23和Helio P30这两款产品本身,其延续了之前P系列的定位,并没有刻意追求性能的提升,而是着重加强了整体的功能和体验的提升。Helio P23主打的是低功耗、长续航;Helio P30则主打双摄及双摄光变功能。
具体参数方面:
Helio P23和Helio P30均基于台积电16nm工艺,ARM Cortex-A53八核架构,最高主频2.3GHz,GPU是Mali-G71 MP2。不过二者的GPU主频不同,Helio P23是770MHz,相比上一代的P20,GPU性能提升10%。Helio P30是950MHz,相比上一代的P25,GPU性能提升了25%,同时加入了对HEVC(H.265)编码支持。内存方面,二者均支持LPDDR3、LPDDR4X内存。
Helio P23和Helio P30还加入了联发科技CorePilot 4.0技术,具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能,提供持久高性能和可靠连贯的用户体验,可以让P23和P30在不牺牲电池续航的前提下,可以提供高性能和快速连接。得益于CorePilot 4.0技术的加入,Helio P23功耗降低了15%,Helio P23功耗则降低了8%。
拍照功能是目前众多用户都非常关注的一项功能。Helio P23最大可支持2400万像素的单摄像头或1300万+1300万像素双摄像头,同时支持景深虚化功能。Helio P30则可支持最高2500万像素摄像头或1600万+1600万双摄像头,支持光学变焦,支持硬件实时景深虚化。同时在Imagiq 2.0 ISP技术的支持下,二者的拍照品质得以大幅提升。
此外,Helio P30还内置视觉图像处理器(VPU),提升2倍计算机视觉运算能力,影像处理速度更快,并可降低功耗。
目前市场上“全面屏”非常的火爆,Helio P23和Helio P30也不失时机的加入了对于Full HD 18:9全面屏的支持。同时结合联发科的MiraVision技术,可进一步提升全面屏的视觉体验。
此外在前面提及的基带网络性能方面,Helio P23和Helio P30均搭配了联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带,首次支持双卡双VoLTE/ViLTE。
同时,Helio P23和Helio P30还增加了上行双载波聚合的支持,下行支持Cat.7,速率达300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率达150Mbit/s。
此外Helio P23和Helio P30还加入了第二代智能天线切换技术(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching),通过采用最佳的天线组合,提供优异的信号质量,进一步增强连接性能和用户体验。官方的数据显示,加入TAS2.0技术后,数据连接及传输速度改善40%,功耗更低,通话时间增加20%。
通过上面的介绍,我们不难看出,Helio P23和Helio P30虽然在处理器性能上提升并不是很大,但是针对用户关注的全面屏、功耗、拍照以及网络和通话性能等方面都做了很多提升和优化。而这些改进也确实迎合了众多主流消费者的需求。
为此,联发科技无线通信事业部总经理李宗霖还举例表示:“大家知道手游,特别是“王者荣耀”特别火。“王者荣耀”是整个大趋势下的一个缩影,手游对手机架构有相当高的技术要求。我们很有信心在以P30、P23开始的一系列新产品放上新技术,明年客户在新品体验上会有非常大的提升。”
看来,“王者荣耀”不仅成为了检验手机体验的重要标准,也成为了手机芯片厂商优化的一个重要部分。
据介绍,联发科技Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货,Helio P30将首先在中国市场上市。根据之前的信息显示,OPPO、vivo、金立、魅族等厂商将会采用联发科Helio P23和P30这两款芯片。也就是说,今年第四季度将会有多款基于这两款芯片的新机发布上市,联发科有望借此重新夺回一些中端市场份额。但是要想重回之前的状态,还有待时日。
面对高通的持续下压,联发科如何应对?
智能手机市场竞争已经非常激烈,此前为了争夺市场份额,不少手机品牌厂商纷纷以低价、甚至贴近成本进行定价,经过几轮洗牌之后,不少玩家纷纷出局,而活下来的手机品牌厂商开始更多的关注利润率。同时随着新一轮的消费升级,原来庞大的低端智能手机市场用户开始向中端市场迁移,手机品牌厂商也开始将更多的精力放在了中端市场。
可以看到,今年以来采用高通旗舰芯片骁龙835的产品明显比之前的骁龙820要少很多,越来越多的品牌厂商开始选择中端芯片作为自己旗舰机型的主打,比如此前魅族的PRO7标准版就采用的是联发科的Helio P25,夏普S2选择的是骁龙660。OPPO、vivo这些主打线下的品牌就更不用说了。
所以,高通在去年成功抢下联发科部分中端市场之后,今年也进一步加大了对于中端市场的投入力度,接连推出骁龙660、骁龙630,据传还会推出更便宜的骁龙660 Lite版。而面对联发科推出Helio P23和Helio P30意欲收复“失地”的攻势,此前已有传闻称高通为了阻击联发科,已经将其8核心中端系列的产品,进行了主动降价,目前已经低至10美元以下,创下历史最低纪录。
面对高通的价格战,联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“现在竞争很激烈,所以我们利润会受到一些影响。其实利润决定于竞争,竞争由产品基本面决定。一个产品基本体质决定了你的竞争力,竞争力决定了你能从这个市场上拿回多少利润或反馈。其实联发科技没有担心竞争这件事情。我们在乎谁会更认真倾听客户的需求,谁会更认真把客户产品做好。做好这些基本工,最终是不需要担心竞争这件事情。”
同时李宗霖表示:“目前我们不太担心(利润)这个事情,我们对P23、P30的产品质量、产品成本控制上非常有信心。目前看来,在客户端也得到相当不错的反馈。对联发科技来说,只要守我们的本份,这个市场自然会回馈给我们该有的利润,我们觉得这样才是一个健康产业的循环。我们对于后面新产品的毛利率还是相对有信心的。以手机来讲,因为P30、P23在第四季度为客户大量生产,我们的销量会逐步上来,毛利率从第四季度会有比较显著的提升。”
“随着消费升级,具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。我们未来也会持续专注在P系列产品,P30和P23会是接下来一连串新产品的开始。”李宗霖最后总结到。
作者:芯智讯-浪客剑