（香港讯，2017年8月30日）全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产，产品性能优异。

万物互联时代，8位MCU不断推陈出新，出货量也逐步攀升，在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均有广泛应用。根据市调机构IHS预测，8位MCU市场持续增长，到2020年，全球8位MCU的市场规模将达61亿美元，需求量将达到近170亿颗，市场需求强劲。华虹半导体顺势推出95纳米5V SG eNVM工艺平台，为客户提供高性价比的制造工艺，助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。

华虹半导体的95纳米5V SG eNVM工艺通过优化单元的结构和IP的设计，令其具有较小的面积和较低的读取功耗（50μA/MHz），器件静态功耗Ioff也只有0.5pA。CPU内核的速度达到50MHz，完全满足了8位MCU产品应用的需求。在设计上，该工艺还支持整合电可擦可编程只读存储器（EEPROM）和闪存（Flash）的单IP设计，把EEPROM的高性能和Flash的面积优势体现在一颗IP上，相比于两个IP的设计，大大节约了面积成本。同时，采用具有竞争力的光罩层数，三层金属最少光罩层数只有19层。此外，在模拟面积比较大的芯片应用领域，华虹半导体的95纳米单5V电压工艺亦具有较大的成本优势。该平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，数据保存时间超过30年，重复擦写次数超过50万次。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：“华虹半导体力争保持在eNVM技术领域的全球竞争优势，近年来在智能卡、MCU市场取得很好的业绩。此次推出的95纳米5V SG eNVM技术，安全可靠兼顾成本优势，使其成为制胜8位MCU市场的首选制造工艺。”他进一步指出，“华虹半导体同时拥有多种MCU所需要的细分化eFlash/eEEPROM工艺平台，可将我们领先的嵌入式存储技术与CMOS射频集成及/或高压LDMOS技术结合，大大增加可用MCU解决方案的数量。华虹半导体将顺应市场需求，持续进行技术创新，致力于为客户提供更低功耗、更高性能、更安全可靠的高性价比MCU解决方案。” 

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2016年销售收入总

额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的3座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2017年6月30日合计约为每月159,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。

华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。