硅片凸块的先进技术使得脚距密集化(Fine Pitch)、低高度、较高输入输出，对于PMIC、储存设备、应用程序处理器以及基带视为理想方案。

上周五在江苏江阴，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。

高通介绍，中芯长电是最近几年来他们唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，工艺水平世界一流。

对于本土芯片企业的未来发展，高通中国区董事长孟樸在2017集微半导体峰会前夕对媒体表示，“未来三十年(中国半导体产业)有干不完的活”，但他劝勉“别动不动就世界一流，少说多做会好一些”。