早在9月20日，东芝就已宣布同意将旗下芯片业务部门出售给美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的“日美韩联盟”。不过似乎由于苹果对于部分条款存在异议，导致了合约迟迟未能签署。

今天，据外媒报道称，东芝已正式与贝恩资本牵头的财团签署了具有法律约束效力的合约，以总价2万亿日元（约合177亿美元）的价格，出售了其半导体芯片业务。而流出的东芝内部邮件也证实了此消息。

报道称，本周四，东芝已与包括苹果、戴尔、希捷、日本HOYA、韩国SK海力士在内的集团达成协议，在出售协议完成后，芯片业务仍是东芝关联企业。东芝和贝恩资本希望在3月下旬完成交易。

不过这项交易还需要通过反垄断部门的批准，而这个时间可能需要半年左右。另外，东芝芯片业务的合资方——西部数据已宣布将申请禁令阻止东芝出售芯片业务部门。西数认为，在没有获得它同意的情况下，东芝不能达成任何交易。

编辑：芯智讯-林子