根据《路透社》报导，移动芯片大厂高通（Qualcomm）19 日宣布，380 亿美元收购恩智浦半导体（NXP）的交易，已得到欧盟及韩国批准。目前合并案最后能否成功，就只剩下中国是否放行了。

报导指出，高通表示，2016 年 10 月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协定。根据当时达成的协议，高通将以每股 110 美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费 380 亿美元。不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权费用，削弱竞争对手的创新能力，因而在 2017 年 6 月初启动审查交易。

最后欧盟还是批准了高通收购恩智浦半导体，但为了获得欧盟许可，高通也做出一些针对性承诺。其中，高通承诺未来 8 年持续提供恩智浦 MIFARE 近场通信技术的专利许可给相关厂商，与恩智浦半导体现在对外提供的专利授权协议相比，高通承诺的协议与目前基本相当，收购案之后不会变得更繁重。

高通还承诺未来 8 年，会确保竞争对手的产品与恩智浦半导体的近场通信产品相容。高通承诺之后，其他芯片制造商在这领域也会有充分的竞争力。恩智浦半导体的 MIFARE 近场通信技术专利是全球移动支付和交易系统必不可少，也广泛用于捷运卡、智慧停车计时器和饭店房门感应卡。

恩智浦近场通信专利方面，高通还做了其他承诺。也就是恩智浦的产业标准专利将不会由高通收购，这些行业标准专利将转移给协力厂商，但协力厂商要在未来 3 年内提供免费的专利授权许可。

现阶段，除了欧盟批准高通 380 亿美元收购恩智浦半导体，韩国公平交易委员会近日也批准交易案。陆续获得欧盟和韩国批准后，高通距离收购恩智浦半导体的目标又近了一步，目前只剩中国还没有决定。

稿源：technews