经过多年的技术积淀，华为自研的手机芯片从麒麟950开始，已成为推动旗下智能机出货的一大卖点。其中，高端的麒麟950/960/970的进化一直比较有序，不过针对中端市场的麒麟6XX系列节奏则稍慢。

据业内人士提供的最新消息，我们得以知道了麒麟670芯片的主要轮廓，其中，集成AI架构（NPU单元）成为一大亮点。

爆料称，麒麟670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53（同骁龙650），GPU为Mali G72 MP4，基于台积电12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。

由于目前麒麟6系最新的产品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不难确定670的性能水平会有一个比较明显的跃进。

所谓AI架构，就是硬件级别的NPU计算单元，可以专职专能地进行人工智能相关的运算场景，如图像识别、语音联动、用户行为学习等。麒麟670的搭载意味着，华为将AI技术下沉到中端产品。

在华为现行的产品矩阵中，nova系列、荣耀的部分机型是麒麟6xx芯片出货的主力，而他们的主要对手就是国产巨头如OV、小米。

编辑：芯智讯-林子