8月24日上午，首届中国国际智能产业博览会进入第二天，在当天上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。
资料显示，2017年中国集成电路产业产值突破5400亿，同比大幅增长24.8%。丁文武在会上指出，虽然近年来中国集成电路产业发展很快，增长迅速，但是仍有很大的缺口。2017年国内集成电路进口额仍高达2601.4美元，进出口逆差更是达到了1932亿美元。显然，如此之大的差距，足以说明中国对于国外集成电路产业的依赖程度依然很高。
另外，在产业规模，与国外集成电路产业相比，中国也有巨大差距。以国内集成电路每个领域的第一名与国际第一名相比，在芯片制造领域，国内第一的企业的产业规模与国际第一名差值高达10倍；芯片设计业相差3.3倍；封测业差值为1.6倍。
在产业质量上方面，中国的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存储芯片、高速模拟芯片、高端通信和视频芯片等诸多方面仍主要依赖进口。而国内在这些领域仍以中低端为主，差距仍然巨大。
而除了以上的这些现实差距之外，目前国际形势也是复杂严峻，一方面中美贸易战持续升级，阻碍了中美半导体领域的正常交流与贸易，另一方面美国对于中国资本在半导体领域的并购也是严防死守。
丁文武表示，中美半导体产业之间有差距需要正视，但同时也应该看到发展机遇。一方面，是国家在持续加大对于集成电路产业的发展。另一方面则是，众多的地方政府纷纷成立集成电路产业基金，民间资本也开始加大对于国产集成电路场产业的投资。与此同时，中国的智能终端产业也在高速发展，可以看到新兴产业、技术、产品在不断涌现。不管是大数据、物联网、云计算、工业互联网、5G通信，还是人工智能、智能终端、协同应用等，都存在巨大市场。中国的巨大市场也是产业发展的机遇。
“但是核心技术上的突破创新还是要靠我们自己。”丁文武如是说到。
编辑：芯智讯-浪客剑
