继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

据华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍，华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；同时它还具有极强的算力，可实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为AAU带来较大的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，可有效解决站点获取难、成本高等挑战。可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。

丁耘表示，华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样，快速搭建5G小型基站。

丁耘还向媒体展示了华为5G基站。丁耘称，该5G设备是4G容量的20倍，且安装比4G基站更简单，且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。现场人员安装仅需半分钟。

虽然此前任正非在接受采访时曾表示，“目前5G实际上被夸大了它的作用”，“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”，“5G的发展一定是缓慢的”。

但是，华为5G实力是毋庸置疑的。任正非此前就表示，“全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好；全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。”

根据此前华为公布的数据显示，华为目前已拿下超过30份5G合同，其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个，出货超过2.5万个5G基站。而日前，华为副董事长胡厚崑也表示，“华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布，势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。

另外值得一提的是，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑（鲲鹏920）的数据中心交换机，性能提升，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，其AI计算力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。华为称，基于AI技术，配合5G基站芯片，可以让能耗减少99%。

编辑：芯智讯-浪客剑