巴塞罗那当地时间2月25日，广和通联合英特尔在MWC（世界移动大会）面向全球市场发布其首款5G通信模组：Fibocom FG100，内置Intel® XMM™ 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，实现“One World One SKU”的全球统一版本，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。

FG100 是一款5G多模模组，集成EN-DC（LTE 5G）、5GNR-FDD/TDD、LTE-FDD/TDD和3G WCDMA多种制式，模块支持5G Sub-6 GHz，毫米波通过外置天线模组实现，毫米波频段下载速率高达6Gbps，Sub-6 GHz频段能够达到4Gps下载速率，5G的高速率和增强带宽技术为8K视频、AR/VR、云办公等场景带来更高品质的通讯质量。

“我们非常荣幸地推出基于Intel XMM™ 8160基带芯片研发的首款5G 模组，它将在传输速率、容量及延时等方面带来显著提升。”广和通CEO应凌鹏表示，“此前我们已推出了一系列采用英特尔基带芯片的M.2封装模组，FG100将让客户轻松完成4G到5G的技术迁移。”

“One World One SKU”全球版本的FG100，支持全球频段及NSA、SA两种网络架构，与采用Intel® XMM™ 7560千兆级4G基带芯片的全球版模块L860-GL互相兼容，都采用M.2封装及高速PICe接口（其中FG100采用Gen4标准），提供MIPI和GPIO两种天线调谐方案，无需等待5G网络成熟便可在LTE网络下进行5G终端预研工作，从而加速PC、网关、CPE、固定无线接入（FWA）等垂直行业从4G到5G的过渡进程，缩短产品上市时间。

为了5G网络能够在垂直市场得到快速应用，英特尔和广和通合作开发了Thunderbolt 3 adapter，并在MWC英特尔展台进行演示，它帮助Windows系统终端更加便捷地接入移动网络。适配器最初采用Intel® XMM™ 7560基带芯片，可在Intel®XMM™8160 5G基带芯片适用时完成快速升级。5G Thunderbolt 3 adapter将实现即插即用的功能，并且不需要外接电源，可直接从主机获取。

“5G的革命性之处在于它让更多种类的终端接入到了互联网，而不仅仅影响了手机市场，”Chenwei Yan, VP ?& GM Intel’s Connected Products and Programs表示，“Fibocom FG100模组将帮助5G通信落实到各个细分行业，包括PC、网关、物联网设备和车载终端，提供低延迟、海量连接和增强宽带的体验。”

拥有标准化的接口设计和无缝升级的优势，让包括D-Link，Gemtek和VVDN在内的合作伙伴选择将Fibocom L860-GL模组运用到网关平台，以现有4G布局为基础的前提下完成面向5G的过渡，充分节约升级成本。

对于FG100的发布，广和通的合作伙伴们拥有以下观点：

D-Link 副总G.K. Lee

“我们本次与广和通的合作让5G与家庭完美融合。我们的网关产品将满足智能终端长效接入网络的需求，构建智能家庭系统，与此同时，打造新一代在线沉浸式娱乐模式，搭配低时延的AR、超高清画质的4K/8K视频及游戏功能和高帧率VR体验。”

GemteK首席技术官Fred Yeh：

“广和通内置英特尔基带芯片的4G、5G模组，为4G到5G演变提供了明确路径。我们很高兴与广和通及英特尔拥有此次合作，为客户创造切实的5G解决方案。”

VVDN科技总工程师 Vivek Bansal：

“我们很高兴能够成为生态系统中的一员，将5G付诸行动。 Fibocom，英特尔和VVDN的合作将为第一波基于5G的网关解决方案提供支持。5G物联网网关将吸引广大终端设计厂商的兴趣，满足他们对高速率、大容量、低时延的强烈需求。”

FG100将在今年开始送样，并在2020年正式商用。了解更多产品，可以关注广和通的公众号或访问广和通位于巴塞罗那MWC 1号馆的1E21号展位。

关于广和通 

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