周五有报道称，台积电最快将于2017年第二季度开始小规模生产苹果A11芯片，而这款芯片将用于苹果明年新iPhone。

据台湾媒体DigiTimes报道，台积电目前正在开发中的10纳米FinFET工艺。该工艺预计将于2016年第四季度完成开发，并将在随后的一个季度向苹果提供产品样品。等到二季度时，小批量生产也将开始。消息人士表示，台积电有望获得A11芯片的2/3订单，这款芯片将被用于2017年下半年推出的新款iPhone。

那么剩下的1/3订单的A11处理器将由谁代工呢？尽管DigiTimes在报道中没有透露，但按照这代A9处理器台积电+三星混搭的模式，这1/3的订单或将由三星完成。在过去多年中，三星曾是苹果A系列芯片的唯一代工商。

至于中间的A10芯片。早在今年2月，台积电就与苹果达成了A10芯片的独家生产权，将其用于iPhone 7和iPhone 7 Plus当中。据悉，台积电的高级设备封装技术促成了该协议的达成，该技术可实现更高的内存总线和更低的运行功率，从而为用户带来更强大的性能和更高的能效。

目前，苹果最新iPhone 6s芯片采用了14纳米和16纳米工艺的A9芯片。而采用更小尺寸的制造工艺不仅可以使芯片整体更紧凑，也能带来更好的能效。在2018年的“iPhone 8”中，处理器芯片可能将会采用8纳米工艺。