据产业链最新消息称，苹果明年的iPhone 12系列将全部采用最新的A14处理器，而这款处理器已经全部交由台积电的5nm工艺代工。

按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，通等功耗下性能提升15%，或者通等性能下功耗降低30%，SRAM面积也只有原来的75%，模拟电路面积也只有原来的​85%。

目前，台积电5nm已进入试产阶段，良率已经爬升到50%，预计最快明年第一季度量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7~8万片。目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14、海思麒麟1000系列等，据说此前9月份已经流片验证。

根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，明年Q3产能可达到5.5万片晶圆/月，Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。

苹果看好支持5G的iPhone 12将带动iPhone 7/8等旧机用户强劲换机需求，市场乐观预估出货量将上看1亿部以上，设备业者估算，苹果已包下台积电近7成的5nm产能，2020年第二季底开始量产。

之前曾有消息称，今年苹果将让所有的5G手机都配备高通的骁龙X55基带，虽说都是骁龙X55基带，但苹果依然会根据各国5G网络不同，而提供仅支持Sub-6GHz、或同时支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）的版本。

​编辑：芯智讯-林子​