自2019年以来，为了开拓物联网（IoT）市场，华为加快了旗下海思芯片对外的开放力度。

2019年3月，华为正式发布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列WiFi芯片将于2019年上市，并且将对外销售，加速物联网布局。

2019年10月中旬，华为全资子公司上海海思技术有限公司（以下简称“上海海思”）正式通过官方微信对外宣布，针对物联网行业推出首款华为海思LTE Cat.4平台Balong 711。这是华为海思首次将旗下的4G基带芯片对外销售，此前华为海思的基带芯片都是供华为自用。

资料显示，Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业。上海海思Balong711芯片是最早开发的4G Modem芯片之一，已完成全球超过100家主流运营商的认证。

虽然，Balong 711是海思最早开发的4G Modem芯片之一，2014年就已经在华为产品上进行了应用，算是一款比较老的低端的4G基带芯片，但是也是经过了大量的出货验证的一款基带芯片，用在物联网领域还是不错的。而且海外海思此举也对外释放了一个新的信号，那就是华为的基带芯片首次对外开放了。

在华为海思Balong 711宣布对外销售仅3个月之后，Balong 711就斩获了大订单。

根据中国移动采购与招标网信息显示，1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。

编辑：芯智讯-林子