据Digitimes报导，华为旗下海思半导体公司已经开始向中芯国际14nm工艺下单，将部分原本由台积电独家代工的14nm芯片转由中芯国际代工。

而在此前，华为海思的16纳米订单主要由台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南京12寸晶圆厂投资约30亿美元，规划月产能为2万片。

2019年12月底曾有报道称，美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据外电报导，台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10%，仍可继续供货，但14nm可能将受到限制。

为此，有消息称，华为海思正加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，14nm产品分散到中芯国际投片，避开美方牵制。

此外，今年初，海思半导体开始向华为之外的企业供应芯片。而此前，海思只向华为供应芯片。

结合这两个消息，业内认为，在扶植本土晶圆代工厂的目标下，2020年中芯国际将势必扩大中国大陆晶圆代工市场的市占率。

据了解，中芯国际从2015年开始研发14nm，2019年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后，中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

中芯的12nm技术也已开始客户导入，下一代技术的研发也稳步开展。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

不过，中芯国际CEO赵海军也指出，随着各大手机厂商陆续在2020年第2季推出5G手机，以及5G建设进入加速期等因素，也带动相关半导体订单成长，目前晶圆厂代工订单能见度已经排至3个月后，也就是2020年第2季。