根据台积电最新公布的2019年年报显示，目前台积电的最新的5nm工艺已经进入量产阶段，3nm工艺也在持续的研发当中，同时，今年还会加快更新一代的2nm工艺的研发速度。

台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。此前，台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术，5nm上也顺利转移，而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率，所以在2nm和后续更先进工艺上，台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。

其实，对于3nm、2nm这些更先进的制程工艺，技术挑战还是次要的，最关键的是成本，因为随着半导体工艺的演进，不但台积电、三星这些代工厂需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂，芯片设计公司也必须跟着烧钱，一方面是芯片设计难度的急剧增加，另一方面也要帮助代工厂均摊成本。

有数据显示，7nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资，5nm工艺上平均要5.42亿美元，3nm、2nm工艺还没数据，但起步10亿美元是没跑了，至少2nm工艺不会低于这个数。

另外，财报还显示，2019年台积电为499个客户生产10761种不同的芯片，晶圆出货量达1010万片12英寸晶圆约当量，相比之下，2o18年为1080万片12英寸晶圆约当量。其中，先进制程技术（16nm及以下更先进制程）的销售金额占整体晶圆销售金额的50%，高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。台积电表示，去年在半导体制造领域市场占有率达52%，高于上一年的51%。

编辑：芯智讯-林子