2020年5月18日 ，联发科召开线上新品发布会，正式发布天玑800系列5G SoC的首款芯片——天玑820。
据介绍，天玑820采用7nm工艺，采用了2.6GHz Cortex-A76四核 2.0GHz Cortex-A55四核架构，虽然相比之前的天机1000系列的四核A77 四核A55的配置要弱上不少（根据此前Arm公布的数据，Cortex-A77相比之前的Cortex-A76性能提升了20%），不过即便如此，天玑820的A76四大核的CPU架构，相比骁龙765G只有两个基于A76魔改大核，性能要高出不少。联发科称，天玑820多核性能上远超同级37%。
在图形性能方面，天玑820配备了高能效多核GPU——Arm Mali G57 MC5（相比天机1000系列的9个Mali-G77 GPU性能也是砍了很多），不过，功耗上可以降低不少。联发科称，结合其HyperEngine2.0游戏优化引擎，可智能调节CPU、GPU及内存资源，不仅能加速游戏启动和转场，还支持大型手游60帧满帧畅玩不卡顿。
△天玑 820 与骁龙765G在游戏启动上，速度最快可提升75%
△在一些大型手游上，天玑820可以可以保持满帧运行不卡顿，相比之下骁龙765G在满帧运行的游戏过程中帧率的抖动幅度比较大
在5G网络性能方面，天玑820沿袭了天玑1000系列所集成的5G基带，同样支持5G NSA/SA组网、5G 5G双卡双待、5G双载波聚合技术。特别是5G双载波聚合技术，可增加高速5G信号覆盖30%。配合联发科独家的5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。
在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级的高通骁龙765超过20%以上，甚至还优于旗舰级的高通骁龙865。
△ 天玑820的5G实网实测，上下行速率都要比骁龙765G和骁龙865更高。
另外，在联发科出色的5G性能加持下，使得体验联网游戏时，平均时延相比骁龙865可降低10%。
在目前手机厂商比较关注的AI性能方面，天玑820搭载与天玑1000 系列一样的独立AI处理器——APU3.0，基于2个NPU大核 3个NPU小核 1个微小核的多核AI架构。
得益于APU3.0所带来的AI性能提升，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用联发科独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。
△天玑820在利用AI进行人脸识别、画质提升、图片超清等方面，性能比骁龙865高出11%以上。
△在AI跑分方面，天玑820的AI BenchMark跑分高出了骁龙765G三倍。
此外，天玑820还支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP架构，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频，再加上MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10 。结合AI相机功能，支持包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、AI脸部识别等。
MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”
在线上发布会的最后，联发科还邀请了小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰发言。
卢伟冰表示，MediaTek天玑820 5G芯片凭借同级最强的综合表现，将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验。Redmi 将全球首发搭载天玑820，而首款产品型号已确定Redmi 10X，并将于于近期上市。
小结
去年11月，联发科正式发布了首款针对旗舰级智能手机市场的5G SoC——天玑1000，但之后却遭遇市场冷遇。去年12月底，OPPO Reno 3搭载的也只是天玑1000的简配版——天玑1000L，并且这款机型的销量也并不是很好，传闻还遭遇了OPPO砍单。究其原因，可能一方面是其在于高端市场的品牌影响力有限，同时还遭遇了高通骁龙765系列的降价阻击。
不过，联发科并未放弃，5月7日，联发科又发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000＋。同时，iQOO也确定将于5月19日发布首款基于天机1000 的机型——iQOO Z1。
另外，为应对高通骁龙765系列的对于联发科天机1000 的竞争，联发科确实需要快速推出与之同等定位的天玑820来对抗，从上面联发科公布的对比数据来看，天玑820在综合性能上是要优于骁龙765G的，再加上成本上的优势，有望获得更多的手机品牌厂商的采用，而这也将是联发科今年准备走量的一款芯片，让走性价比路线的Redmi来首发也说明了这一点。
特别值得一提的是，在5月15日美国升级对华为的出口管制之后，华为后续的自研芯片的制造或将受阻，必须要提前未雨绸缪，做好应对措施。对此，华为可能需要通过国产芯片或者其他非美系芯片来进行替代，但是在手机5G SoC上，可以选择的并不多，目前主要也就只有联发科、展锐、三星的5G SoC可选，由于在手机市场华为与三星有竞争关系，同时三星的5G SoC也与vivo进行了合作。因此，华为可能会与联发科、展锐合作。不过从整体的芯片性能上来看，联发科更具优势。因此，华为可能会选择联发科的5G SoC作为麒麟处理器的“备胎”。
目前业内已传出消息称，华为即将推出的5G手机——华为畅享Z 5G，可能将搭载联发科天玑800系列芯片。
对此，芯智讯也通过原厂内部人士独家了解到，目前华为以及荣耀都有开了基于联发科5G SoC的新的手机的案子，但具体是天玑820还是天玑1000 ，还是两款芯片都有，对方并未透露。
随后芯智讯找到了某ODM厂相关人士咨询，对方表示，天玑820给了小米首发，华为和荣耀用的应该是天玑800，主频要略低一些。
不管怎样，得到了国内手机一哥华为的采用，看来，今年“发哥”是要走运了！而对于华为来说，有“发哥”的5G SoC作为麒麟的“补充”，应该可以在保证性能体验的情况下，保障手机的出货。
编辑：芯智讯-浪客剑
