由于此前美国再度升级对华为的制裁，使得自9月15日之后，台积电将无法继续为华为生产芯片的同时，华为也将无法购买联发科等第三方厂商的基于美国技术的芯片。据微博上的爆料达人@手机晶片达人 爆料称，联发科已取消5nm高阶5G平台开发计划，而此平台本来是为华为量身定制的。

在今年5月美国针对华为的新一轮制裁之后，台积电等晶圆代工厂在9月15日之后将无法继续为华为代工芯片，至此，华为自研芯片制造受阻，这也使得华为不得不加大采购第三方非美系芯片的比例，来进一步替代自研芯片。因此，作为5G手机芯片领域仅次于高通、华为海思的联发科也成为了最大受益者。

在过去几个月，华为及华为旗下的荣耀均推出了多款采用联发科天玑系列5G SoC的智能手机。此外，之前有消息称，华为已斥巨资向联发科订购了1.2亿颗芯片。

但是，在8月17日晚间，美国再度升级针对华为的制裁，限制第三方芯片厂商向华为供应基于美国技术设计或生产的芯片或零组件，而这也使得联发科无法继续向华为供应手机芯片。基于此，有消息称，联发科原计划将在第四季帮华为备货3000万套手机芯片，但是因为新的禁令，这3000万套片只能求助小米、OPPO、vivo等厂商立项协助。

而为了能够在9月15日之后能够继续对华为供货，8月28日，联发科确认已依照规定向美方申请。

此外，为了分散业绩集中在手机的风险，近日，MTK内部已确认接下AMD PC/NB晶片组的委托开发计划。

编辑：芯智讯-林子