9月8日消息，高通日前宣布了针对入门级市场的骁龙4系列5G移动平台将会在明年一季度推出，加速5G智能手机普及。根据韩国媒体的报道称，高通骁龙4系列5G SoC芯片将由三星代工，可能会采用三星的8nm工艺，预计搭载该芯片平台的产品将会在明年上半年上市。

此前三星已经拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工订单和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单。不过，目前仍与台积电有着较大的差距。根据TrendForce统计预测，今年第三季度，三星在全球晶圆市场的份额为17.4%，台积电高达53.9%。

按照高通的说法，小米、OPPO、摩托罗拉等品牌将会是首批采用该芯片的手机品牌。而根据此前爆料，小米已经在设计基于高通骁龙4系列5G平台的平价手机，定价可能会在1000元以内，届时有望成为最便宜的5G手机。

编辑：芯智讯-林子