近日，统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP（应用处理器）市场的分析报告。

从全球市场来看，高通芯片当季的市场份额为29%，联发科以26%紧随其后，差距已经非常小。毕竟去年同期，两者还是33%对24%。

同时，对比去年，华为海思反超了三星，以16%的出货总份额跃居第三。

前六名中还有紫光展锐的身影，但同比出现1%的份额下滑。

以地区市场来看，华为海思的优势在中国区特别明显，甚至堪比高通 联发科之和。不过在北美以及亚洲其他市场，华为海思的采用量则少得可怜。

另外，9月15日日断供后，华为的麒麟高端芯片面临绝版之境，加之苹果A14、高通骁龙875迎来发力期，预计在今年三、四季度的AP市场数据榜单中，华为的名次将会出现大的变动。