10月15日消息，台积电今天红布了2020财年三季度业绩，并且在今天下午的电话会议中，台积电还回应了业界关心的“是否可向华为供货成熟制程产品”、中芯国际受限对产业影响、8英寸晶圆供应紧缺、5nm以下先进制程的进展等。

三季度营收再创新高，5nm贡献比达8%

根据台积电公布财报显示，三季度合并营收约新台币3564.3亿新台币（约121.4亿美元)，同比增长21.6%，环比增长14.7%，创下了新的季度营收记录。三季度的净利润高达1373亿新台币（47.8亿美元），较上年同期增长35.9%，净利润率为38.5%，毛利率53.9%，营业利润率为42.1%。

从各工艺制程贡献的营收占比来看，7nm的占比最高为35%，不过相比上个季度减少了1个百分点；16nm占比18%与上个季度持平；10nm已经连续两个季度贡献为零；16nm以上的成熟制程占比下滑至39%；而最新的5nm工艺首次开始贡献营收，占比就达到了8%，根据现有信息来看，台积电5nm营收的主要客户为苹果和华为。

台积电总裁魏哲家表示，客户对5nm和基于5nm改进的4nm芯片的需求非常强劲，2020年5nm制程收入将贡献总营收的8%，明年贡献将接近甚至超过20%。届时，5nm的份额将会与7nm的份额基本一致，“最重要的不是市场份额，而是保持技术领先地位。”魏哲家说到。

对于5nm的毛利率情况，台积电CFO黄仁昭透露，台积电预计5nm技术的毛利率将需要7-8个季度才能达到公司平均水平。预计到2021年，5nm工艺将使台积电的毛利率减少约2-3个百分点。这也意味着5nm的成本相比7nm要高的多，并且成本的降低的更加缓慢。

从各个细分市场的贡献占比来看，智能手机市场贡献的营收占比最高达46%，环比增长12%；高性能计算（HPC）占比37%，环比增长25%；IoT占比9%，环比增长24%；汽车及DCE市场贡献的营收环比均出现了20%以上的下滑，所幸的是，这两个市场的营收占比仅2%和3%。

对于未来各个市场的变化，台积电CFO黄仁昭表示，未来几年预计高性能计算业务将超过智能手机成为台积电增长的最大贡献者。

从地理分布来看，来自北美地区的营收占比最高，达59%；而来自中国、亚太、欧洲及中东及非洲（EMEA）、日本地区的营收分别是总净收入的22%、10%、5%和4%。值得注意的是中国贡献的占比呈持续上升的态势。

对于第四季度的业绩，台积电预计销售额在124-127亿美元之间，毛利率在51.5%-53.5%之间，营业利润率预计在40.5%-42.5%之间。需要指出的是，四季度的业绩是以华为的贡献为零来计算的。

是否可向华为供货成熟制程产品？

日前，业内有传闻称台积电也已从美国商务部获得了向华为供货的许可，可以向华为供应部分成熟工艺产品。对此传闻，台积电此前回应称，“不回应毫无根据的市场传闻”。

在今天的会议上，有投资者再次提起了此问题，台积电总裁魏哲家回应称，有注意到相关报道，但“我们不评论毫无根据的传闻，也不想评论我们现在（许可证）的状态。”

魏哲家强调，台积电遵循相关法律规定，在9月15日的最后期限之后就不再向华为供货，预计第四季度来自华为的营收为零。

中芯受限，台积电是否受益？

10月4日晚间，中芯国际发布了“关于美国出口限制的进一步消息”的公告，针对此前在9月26日网上流传的中芯国际遭美国限制的传闻做出了最新的回应，确认了美国已对中芯国际实施了出口限制。对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

随后，不少中芯国际的客户为了保障供应链安全，开始转单，去其他晶圆厂抢产能。

在今天台积电的电话会议上，有投资者提出了“中芯国际受美国限制是否会使台积电受益”的问题，魏哲家表示，目前仍在评估该事件对于供应链带来的影响，会尽力满足客户对于成熟制程的需求。

与英特尔的合作

由于英特尔7nm工艺的持续延期，使得英特尔在制程工艺上已经是落后于台积电。业内此前有消息称英特尔已经将GPU交由台积电6nm工艺代工，并传闻2021年将向台积电下单18万片GPU芯片的代工订单。

对于英特尔将部分芯片制造交给台积电代工的传闻，台积电方面并未正面回应。魏哲家只表示“英特尔是一大重要合作伙伴”、“会继续合作”。

不过需要指出的是，英特尔很早就有将一些芯片交给台积电代工，比如此前的针对智能手机和通话平板电脑的SoFIA系列芯片，就是交由台积电代工的。所以魏哲家的回应并不代表说，承认已经拿到了英特尔的GPU代工订单。

8吋晶圆紧缺，台积电未涨价

随着电子行业传统旺季的到来，以及众多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求非常紧张。根据此前台湾媒体预计，2020年下半年8英寸晶圆交期延长至3~4个月，价格将较上半年调涨5~10%，四季度急单价格更是调涨10%，预计2021年8英寸晶圆代工价格将会年上涨10%左右。虽然诸多供应商皆有产能扩充计划，但产能无法短期内大幅增加，2021年供给缺口约达2成左右。

对此，魏哲家表示，台积电与客户是紧密的伙伴关系，并没有对8英寸晶圆涨价。

3nm最新进展

在此前8月下旬的台积电技术研讨会上，台积电披露了旗下更先进的3nm、4nm制程工艺。其中4nm应该是5nm的改良版，台积电为5nm的第二批客户提供4nm工艺。而3nm则是真正的迭代。技术指标方面，相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。

当时，台积电透露的时间节点是，3nm将在明年晚些时候风险试产，2022年投入大规模量产。4nm同样定于明年晚些时候风险试产，2022年量产。

在今天的会议上，台积电再次确认3nm预计2021年进入风险性试产，目标2022年下半年量产。

同时，魏哲家预计，2022年率先采用3nm工艺的将会智能手机和高性能计算客户。

编辑：芯智讯-浪客剑