11月10日，华虹半导体公布了2020年第三季度财报，该季销售收入创历史新高，达2.53亿美元，同比上升5.9%，环比上升12.3%，主要得益于晶圆销售量上升。

销售成本1.917亿美元，同比上升16.2%，环比上升14.9%，主要由于晶圆销售量上升和折旧费用上升所致。

毛利率24.2%，同比下降6.8个百分点，环比下降1.8个百分点，主要由于折旧费用及无锡新厂的固定成本上升。

母公司拥有人应占溢利1770万美元，同比减少60.9%，环比减少0.7%。基本每股盈利0.014美元，净资产收益率（年化）3.2%。

此外，公司预计于2020年第四季度计销售收入约2.69亿美元左右，毛利率约在21%至23%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君对第三季度业绩评论到：““我们对华虹半导体2020年第三季度的业绩非常满意。公司第三季度销售收入创出新高，连续两个季度实现环比双位数增长。尽管全球公共卫生事件还未得到完全控制，半导体产业景气度已经逐步提升，尤其是国内消费回暖显著，持续释放终端需求。在MCU、IGBT以及逻辑芯片等产品的强烈需求推动下，公司取得了2.53亿美元营收的历史佳绩。8吋产能利用率持续旺盛，三座8吋厂第三季度的产能利用率均超过100%；12吋产能利用率也大幅提升。受益于产能利用率的提升，毛利率也超过指引，公司实现连续39个季度盈利。”

“华虹无锡12吋新产品的导入按工艺开发计划稳步推进，良率提升与产能爬坡速度均远快于员计划。目前，12吋嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器件三大平台持续量产出货。第四季度还将有更多高压功率器件IGBT和超级结等新产品陆续交付验证。下阶段的工作重点仍是加快无锡新厂产能建设，以缓解现有八吋产能受限的情况，并加速各工艺平台开发及完善，为更多客户提供更全面、更优质的产品解决方案。”