据韩国媒体BusinessKorea报导，台积电、三星的晶圆代工产能早已爆满，现在下单应用处理器（AP）、绘图处理器（GPU）、车用IC的企业客户，可能得等待超过一年之久才能出货。

据三星一名人士透露，截至年底的生产时程都极度紧张，“由于采用8nm、7nm以下极紫外光（EUV）光刻技术的生产线陷入短缺，我们无法接受客户订单。”

而利用8 吋晶圆生产半导体的二线晶圆代工厂，也面临同样窘境。这些晶圆代工厂主要聚焦工艺制程要求偏低的模拟IC、电源管理IC。

电子与汽车制造商都高度紧张，担心生产可能受干扰。奥迪（Audi）、福斯集团（Volkswagen Group）都计划今年第一季降低中国等国家的产能，就是因为车用IC 太缺。日本家电制造商也因为缺少蓝牙晶片，被迫将产品发布时程延后约10 周。

晶圆代工产能无法跟上需求，有两个原因。首先，AP、GPU 及车用处理器需要7nm制程技术，供给相当有限。这种技术得运用ASML 的EUV 光刻设备，但ASML一年只能生产约40 台。第二，运用30nm制程技术生产面板驱动IC、电源管理IC 及传感器的二线晶圆代工厂，则是因8 吋晶圆设备过时，很少有设备厂生产而难以扩充产能。

就在消费者需求从疫情危机谷底回升之际，汽车及电视、智能手机等电子装置制造商，却不约而同发出全球芯片短缺的警告，直指制造时程已因此受到延宕。

来源：MoneyDJ新闻