据中国台湾媒体报道，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单，手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。对此，业内消息也显示，联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。

苹果2021年全面转进5nm制程，搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等，将持续采用台积电5奈米制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器（GPU），下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等，将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能，已由AMD及联发科补上。

联发科受惠于宅经济及5G商机急速升温，包括笔记本电脑及平板、物联网、无线网路、车用电子等相关晶片第一季出货畅旺，5G手机芯片出货量更是创下新高。手机业者指出，包括OPPO、vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货大抢华为空出的市占率，已扩大对联发科5G手机芯片的采购，至于从华为独立出来的新荣耀，传闻也将会部分采用联发科5G手机芯片。台湾媒体预计联发科上半年5G手机芯片出货量将达8000～9000万套规模，约达2020年全年出货量的1.6～1.8倍。

资料显示，联发科于2020年上市的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机晶片，均采用台积电7nm量产中，研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列，第一季采用台积电6nm投片。据设备业者推估，联发科第一季7、6nm投片量提升至11万片，挤下高通并成为台积电第三大客户。

晶圆代工厂及封测厂因产能吃紧而持续涨价，联发科第一季5G手机晶片价格喊涨，出货量持续攀升创下新高，其它包括Chromebook处理器、电源管理IC、物联网处理器、 WiFi 6芯片等销售畅旺且供不应求，法人预估联发科第一季营运淡季转旺，合并营收与去年第四季相较仅季减5％以内。

AMD受惠于新冠肺炎疫情带动宅经济商机大爆发，索尼及微软新款游戏机卖到缺货，Zen 3架构处理器及RDNA 2架构图形处理器同样供不应求，所以AMD大举提高对台积电7nm制程投片，第一季7nm投片量冲高至12万片，成为台积电第二大客户。

编辑：芯智讯-林子    来源：工商时报