自去年四季度末以来，全球汽车产业“缺芯”问题日益严重，今年1月开始，众多的车厂都因“缺芯”而被迫停产或减产。对此，欧美日等国政府开始与中国台湾政府沟通，希望让台湾的晶圆代工厂能够优先保障车用芯片供应。随后，台积电于1月28日对外宣布，“正重新调配产能以增加对全球产业的支持，以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响，是台积公司的当务之急”。

当时据业界消息人士透露，台积电将采取极其少见的“超级急件”（super hot run），临时插单生产车用芯片，但最快可能要三个月后才能开始交货，甚至更久。

根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示，台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出，汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。

据消息人士透露，需要“超级急件”的订单制造报价比普通报价高20%以上。

需要指出的是，由于“超级急件”订单的插队，将会使得其他芯片厂商的在制品(WIP) 订单以及后续订单不得不进一步往后延迟。消息人士称，特别是二线客户，最早可能会在第二季度开始出现出货延迟。相应的，汽车芯片的供应问题或将在今年年中得到一定的缓解。

编辑：芯智讯-林子