3月11日消息，据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“慕尼黑硅设计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。

据介绍，苹果的“慕尼黑硅设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse，苹果计划在2022年底搬入新办公楼，该地区将成为苹果不断发展的手机部门的所在地，这也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示：“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

众所周知，目前苹果的iPhone/iPad/Apple Watch等产品的处理器都采用的苹果自研的A系列处理器，而在去年苹果还推出了自研的M1处理器，并将其用在了部分Mac和Macbook产品上。但是，通信基带芯片仍是苹果的软肋。

虽然苹果一直在自研基带芯片，并且曾力挺英特尔研发5G基带芯片，但是最终还是因为不及预期，回到了高通的怀抱，目前苹果的5G iPhone都采用了高通的基带芯片。不过，英特尔并未放弃自研基带芯片，在2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔的移动基带业务。随后在12月，苹果宣布经过监管部门的批准，已完成对英特尔移动基带业务的收购，包括相关知识产权、设备以及大约2200名英特尔员工将加入苹果。需要指出的是，这2200多名员工大部分都是在德国慕尼黑，因为英特尔的基带业务是于2010年从总部位于德国慕尼黑的英飞凌收购来的。

编辑：芯智讯-浪客剑