全球晶圆代工产能持续紧缺，整个芯片供应链体系也已非常脆弱。近期，高通就因受限晶圆代工产能紧张，加上三星德州厂停工冲击，5G手机芯片供应受阻，交期延长至30周以上。因为高通手机芯片缺货，小米、OPPO等手机厂商的订单已大量转向联发科。其中小米采用高通芯片比重，已由80%降至55%。

小米集团副总裁兼Redmi品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示，今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。高通主芯片及其他配套的芯片（包括电源管理IC和射频类芯片）都缺货。

此外，OPPO副总裁、中国区总裁刘波在接受采访时也提及，因为消费电子芯片的供应链毛利差，不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争，对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为，毛利差投资就会减少，加上汽车、IOT等需求上升，因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。

此前高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时表示，当前对技术产品芯片的疯狂需求给半导体行业带来了沉重负担。

而对于高通手机芯片今年可能因缺货而被联发科抢单的问题，芯智讯此前在《联发科天玑1200详解：骁龙888“翻车”之际，能否顺势站稳高端市场？》一文当中就有明确提及，未来高通可能会存在电源管理IC等芯片的供应不足而导致骁龙处理器出货受限的问题。

需要指出的是，目前高通的旗舰芯片骁龙888及多款芯片都是在三星晶圆厂代工的，而近期业内传出消息称，三星自己的手机业务都因缺芯受到了严重影响，不仅中低阶智能手机生产受创，甚至可能今年都不会推出新的Note系列手机。这也足见三星的晶圆代工产能紧缺到了何种程度。

更为雪上加霜的是，三星美国德州晶圆厂因2月中旬的冬季风暴导致停工，加重了高通芯片供应紧缺的问题。

资料显示，三星奥斯汀晶圆厂主要采用14nm、28nm和32nm制程，14nm生产5G手机用无线射频（RF）收发器、4G手机的处理器、NAND控制芯片等，28nm以上产线则生产包括OLED DDIC、CIS感测元件、NAND控制芯片等产品。

TrendForce数据显示，三星德州晶圆厂约占12 吋晶圆代工厂的5% 产能，该厂持续停摆，会让全球智能手机第二季的产量减少5%。以5G 机种而言，产量更可能暴跌30%。尽管三星拼命重启该厂，但是至今仍未能给出复工时间表。

相比之下，联发科的天玑系列由于较早锁定了台积电的产能，并且配套的电源管理IC也很早未雨绸缪，去年年底就已取得大量力积电的12吋电源管理IC晶圆产能。

另外，联发科的天玑1000系列此前在中高端市场已经取得了一定的成功，而新推出的天玑1200系列在综合实力上也有与高通骁龙888/870竞争的实力，再加上骁龙888功耗翻车问题以及现在面临的缺货问题，小米、OPPO等转单联发科也不难理解。

 

编辑：芯智讯-林子