目前晶圆代工、封测产能吃紧状况几乎已确定将延续到2022年，而在扩充产能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圆代工及封测报价将可能再度续涨，且进入下半年旺季后，不但涨幅将逐季调整，同时目前晶圆代工产能几乎都已经被大中型IC设计厂所把持，使得中小型IC设计厂所能拿到的产能将十分有限。

不过，据台湾媒体报道，包括联阳、联咏、原相、盛群、矽统等过去联电转投资的IC设计“联家军”，由于具备联电产能支持的先天优势，因此在取得产能上自然相对其他IC设计厂具备竞争力，代表下半年产能供给有机会持续增加。

目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器（MCU）及高速IO等产品线需求皆相当畅旺，订单能见度都已经放眼到年底，相较过往仅2～3个月能见度差异极大，因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户，其中由于联电下半年将可能再度续涨报价，因此供应链指出，预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10～30%。

值得注意的是，群联虽然并非联家军的一员，但由于与联电合作关系密切，加上产品需求畅旺，因此亦有望同步调涨报价。法人表示，群联目前有大量的NAND Flash控制IC在联电投片量产，且在联电第三季将再调涨报价情况下，群联亦可望再度调涨NAND Flash控制IC价格，涨幅至少10％起跳。

不仅如此，群联还受惠于固态硬碟（SSD）模组合约报价持续看增，加上NAND Flash控制IC价涨、出货量大增，因此，群联第二季合并营收将有望缴出季增双位数成长，第三季仍有机会再度看增，全年营运力战新高可期。

编辑：芯智讯-林子   来源：工商时报