为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。

随着电子系统日趋复杂，其品质与可靠性（Reliability）也越来越不容易达成，提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对于要如何省下如此巨额的成本，通常会探索从开发（Development）到布署（deployment）阶段，如何透过适当地管理芯片与系统生命周期（Lifecycle）的每个阶段，来确保在整个过程中得到最佳的结果。

市场研究机构Semico Research 分析师Richard Wawrzyniak 表示，解决关键的芯片效能和可靠性问题涉及到数十亿美元的投资，且通常不是到了投片（Tape out）阶段就能解决所有潜在问题。这促使业界探索全新的方式去检视IC 设计、制造和使用的整体过程。若能在整个芯片生命周期中提供设备资料存取的管道，并透过专门的分析进行持续性的全周期式（in life）回馈和最佳化，那么系统公司在各产业所面临与半导体相关的品质与安全挑战，将会有一个更有效率且更具效果的解决途径。

也因此，新思便研发硅生命周期管理平台，可为整个芯片生命周期指出关键的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的问题，为SoC 团队及其客户能在设备和系统生命周期的每个阶段，进行各项运作（Operational activities）的最佳化。

新思表示，SLM 需具备两个基本原则。首先，在每个芯片的整个生命周期内，尽可能收集与该芯片相关的有用资料；其次，在整个生命周期中针对这些不断演变的资料进行分析，借此获得可执行的见解，以改善芯片与系统相关的运作。

新思指出，SLM 可以为芯片设计人员和芯片的终端用户带来诸多好处，包括强化芯片效能、更顺畅更快速的芯片初启（bring-up），以及在芯片生命周期中增强芯片效能和安全性。