5月24日消息，据台湾媒体报道，近日业界传出，台积电为应对新一代iPhone将搭载的最新A系列处理器量产需求，内部开始调整芯片测试策略，倚重旗下封测企业台湾精材公司(XinTec Inc.)，并已将数百台测试机台转至精材，日后精材将负责苹果M系列芯片测试业务，台积电则专注搭载在新iPhone的新一代A系列处理器。对于相关传言，台积电表示，不回应市场传闻。

苹果去年推出自行研发的M1芯片，以MacBook为首发产品，在M1强大的效能加持下，MacBook系列产品已成为苹果第三大热销产品，超乎市场预期。苹果乘胜追击，今年首次在iPad导入M1芯片，相较于上一代Bionic芯片，处理器效能提升50%、图形处理效能提升40%。

在M1带来更高的效能催动买气下，今年MacBook出货量预估上看2,300万台，年增11%；iPad系列产品出货也可年增6%、达5,800万台，不仅对台积电接单有利，同时也意味相关芯片封测业务量同步拉高。

此外，苹果最快9月发表新一代iPhone，预料将搭载台积电的5nm强化版生产的A15芯片，并将陆续进入量产阶段，让台积电内部忙翻天。

供应链透露，在M1芯片出货量放大，A系列处理器又将量产之际，台积电全力冲刺最新A系列处理器量产，在产能分配下，顺势调整测试策略，已将数百台测试机台转至旗下封测厂精材，日后M系列芯片将由精材负责相关测试业务，成为推动精材营运表现的一项动能。

台积电为精材的最大股东，持股比率41%，精材过去的主要业务之一，就是将影像传感器与逻辑IC，利用晶圆级封装制成一颗IC。2020年下半年开始，精材开始扮演台积电体系内晶圆级测试厂的角色，原有的影像传感器先进封装业务将逐渐缩小。

编辑：芯智讯-林子  来源：经济日报