根据《日本经济新闻》 的报导，日本政府已于5月31日确定，将对晶圆代工龙头台积电在日本茨城县筑波市建立的研发中心计划提供补助，金额为总经费370 亿日圆（约人民币21.5亿元） 的一半，即约10.75亿元。另外，该项计划也将与相关元件供应商 Ibiden 在内的20 家日本企业合作，日本希望借此重建日本半导体的竞争力。

报导指出，一直以来台积电在半导体制造的领域持续领先，日本希望通过引进台积电来提升日本的半导体制造能力。今年2月，台积电宣布投资不超过1.86亿美元在日本设立子公司以扩展3D IC材料研究。随着日本补贴政策的确定，台积电在日本的3D IC材料研发中心的建设将会加速。

而在此领域上，未来台积电也将通过日本在材料及设备方面的优势，藉由与Ibiden、信越化学、长濑产业（Nagase）和芝浦机械（Shibaura Machine） 等日本企业的合作进一步发展。预计，2021 年夏天以后，测试产线将在“日本产业技术总合研究所”开始进行整备，预估在2022 年之际，就可正式进行研究开发的工作。

报导强调，随着5G 网路、自动驾驶技术、数据中心的高效能运算、以及人工智能日渐进步，预计芯片需求的大幅度增长导致产能的严重短缺，这些因素都使得日本希望自己的企业可以拥有更好半导体生产技术，因此日本政府有意借此与台积电合作的研究中心，进一步来帮助日本的半导体制造商除加强与台积电的联系，也进行合作提升竞争力。

对于日本政府方面的补贴政策，台积电回应指出，“台积电3D IC中心设置，旨于透过更多材料领域的专业知识为半导体产业带来价值。我们感谢日本政府的支持，使台积电和在日本的伙伴得共同携手推动半导体技术向前迈进。”

编辑：芯智讯-林子